DSSD专门针对高性能数据密集型工作负载设计，上图中列出了它的部分应用领域：(商业)欺诈检测、风险分析、预测模型、基于流式数据的准实时分析、金融-交易模型、政府机构-设计仿真、石油&天然气-(地震数据)求解仿真网格、生命科学&研究。
在这里面有许多属于高性能计算领域，我们预计随着戴尔与EMC的合并，新公司强有力的产品组合将提供更有竞争力的HPC解决方案。
新一代网络互连100Gb的OPA要来了
伴随单节点计算和存储性能的不断提高，网络I/O瓶颈也需要突破。我们看到在存储方面DSSD创新地采用了PCIe主机接口;而计算节点之间除了Mellanox 100Gb/s EDR InfiniBand之外，还有同样带宽、备受关注的下一代互连技术——为可扩展HPC系统设计的Intel Omni-Path架构(简称OPA)。
如上图，戴尔与Intel合作，准备了H系列OPA交换机和网卡。与同样速率达到100Gb/s的以太网卡和IB HCA相似，OPA网卡也采用PCIe x16接口以满足其带宽。OPA的颠覆之处是将会集成到未来的Intel CPU当中，届时预计会迎来该技术在HPC乃至更多领域的爆发。
顶级计算密度、存储“性能怪兽”、最快的网络都准备好了，戴尔HPC还差什么呢?