惠普推针对云计算刀片服务器

6月3日消息，惠普公司日前推出了一款针对云计算和深度计算应用软件设计的高密度ProLiant刀片服务器。

　　据国外媒体报道，此次新推出的服务器提高了数据中心的性能，并且耗电量也有所降低。惠普表示，该名为ProLiant BL2x220c G5的刀片服务器由32个服务器节点组成，采用10 U刀片机箱，可扩展到128个服务器、1024个中央处理器核心和2千兆字节的随机存储器，比惠普上一代的刀片服务器的机箱密度扩大1倍。

　　惠普公司销售副总裁保罗.米勒表示，密度和能效是惠普ProLiant BL2x220c G5刀片服务器最大的亮点，云计算应用软件也能从中受益。

　　据保罗.米勒介绍，这款刀片服务器的售价定在6349美元(3215欧元)至2万美元(10127欧元)之间，系统配置可以是双核或者四核英特尔处理器。