3月29日消息，高通公司副总裁颜辰巍近日接受媒体采访时透露，高通下一代Snapdragon系列多核芯片将于今年底开始上市。
据了解，Snapdragon是高度集成的移动优化系统芯片(SoC)，结合了高性能CPU、图形处理单元（GPU）和调制解调器，支持音频、视频和摄像功能的多媒体子系统，以及较高精准度的GPS引擎。
目前，Snapdragon已催生了新一代智能手机、平板电脑和其他智能终端。
数据显示，从高通推出第一代Snapdragon芯片产品至今，市场上已有超过75款基于Snapdragon的终端。同时，有20多家制造商正在开发超过150款基于Snapdragon的终端，其中超过20款为平板电脑。此外，有超过60款基于高通公司新的双核MSM8660芯片组的终端正在设计中。
在2011年前六周内，全球共有25款Snapdragon终端面市，其中包括全球首款WebOS平板电脑惠普TouchPad，以及全球首款PlayStation认证智能手机索尼爱立信Xperia PLAY。
据悉，惠普Veer&Pre3、宏碁lconiaSmart、乐Pad，以及HTC Flyer、HTC DesireS、HTC Incredible S等最新的智能终端均采用Snapdragon芯片。
颜辰巍介绍，高通Snapdragon芯片支持Android、Chrome、WindowsPhone7、WebOS和高通自有的BrewMP在内的多种操作系统。目前，高通是唯一支持跨所有层次Android智能手机的芯片厂商，其产品被三星、摩托罗拉、索尼爱立信、HTC、LG等手机厂商选用。此外，全球已推出的全部9款WindowsPhone7终端也均使用Snapdragon芯片。
今年年初，高通公司在巴塞罗那发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构，其每个内核最高运行速度可达2.5GHz，较当前基于ARM的CPU内核，性能提高150%而功耗降低65%。
据了解，下一代Snapdragon系列芯片组覆盖单核、双核及四核版本，包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064，是目前唯一可将3G/LTE多模调制解调器集中于一体的芯片组。
按照高通公司的计划，下一代Snapdragon系列多核芯片最快将在今年底之前上市。其中，双核MSM8960将于2011年第二季度出样，而单核MSM8930及四核APQ8064将于2012年上半年出样。
颜辰巍表示，从今年开始的三年内，高通公司将着力于下一代Snapdragon系列多核芯片的研发和推广，其产品将用于包括中高端智能手机在内的多个产品线。