北京时间10月28日消息，来自国外媒体的消息，AMD CEO罗瑞德(Rory Read)日前表示公司目前新产品供货不足的现象较为严重，这已经给AMD第三季度业绩带来了负面影响，AMD将采取同芯片制造工厂合作伙伴Globalfoundries继续深化的合作的方式来解决技术问题。
AMD当地时间周四发布了其2011财年第三季度财报，财报部分数据超出了此前分析师预期，但AMD高管层称，公司新型芯片在制造环节上还是遇到了一些问题，导致公司无法顺利展开下一步计划。
罗瑞德表示：“对于32纳米工艺环节遇到的生产问题，显然我们感到非常的失望。就像我此前说的那样，我们还没有走出困境”。
对于AMD来说，生产环节出现瓶颈意味着营收与可再投资资源的减少；对于消费者来说，这意味着搭载AMD芯片的PC在市场上供应不足。
AMD本来拥有自家芯片制造工厂，在2009年3月，AMD完成了其制造工厂业务的分拆工作，并将该公司更名为Globalfoundries。
攻克技术难题
在另一方面，AMD目前正加速进行APU(加速处理器单元)产品的研发工作，APU是指在单一芯片中集成任务处理和图形处理功能。罗瑞德表示，AMD将优先发展移动APU产品，这就迫使AMD必须由传统PC的45纳米工艺向32纳米工艺产品转型。但AMD方面也透露，采用32纳米工艺的芯片，在生产制造环节遇到了一些问题。
“毫无疑问的是，我们必须继续加强公司执行力”罗瑞德说道。
对于制造环节问题，Globalfoundries发言人表示“公司每天都在与AMD密切配合，试图解决生产环节中遇到的突出问题。在此，我认为评价我们合作伙伴（指AMD）的财务状况是不合适的，但我们可以说的是，我们将继续就32/28纳米产品与AMD深化合作。值得一提的是，Llano芯片的制造工艺非常复杂，甚至可以说是生产厂商有史以来遇到的最复杂产品之一。但即便如此，我们依然保持了每天都取得进展的成绩。我们预期在采用HKMG工艺技术进行生产后，我们2011年的芯片出货量仍然将超过其他任何一家厂商。”
与此同时，Globalfoundries首席财务官托马斯•赛菲特（Thomas Seifert）则透露“第二代Llano结构芯片Trinity将在明年早些时候推出市场”
业内人士此前预计，全新一代Trinity芯片内置的Piledriver x86核心相比Llano内置的Husky x86核心，性能提升幅度最高为20%左右。(凯文)