英特尔本周称，它正在投资研发适用于高性能计算(HPC)系统的“超级芯片”，公司希望能够以此提升其在超级计算领域的声望。
英特尔副总裁兼数据中心与连接系统事业部总经理Daine Bryant本周称，该超级芯片旨在采用InfiniBand内联技术提供高带宽吞吐量。
InfiniBand是一种低延迟内联技术，可高速连接数据中心的服务器单元和存储单元。该技术可在保持CPU低使用率的同时，为数据中心的处理器和服务器提供低延迟通信连接。
Bryant为透露InfiniBand技术如何用于超级芯片的技术细节。不过该产品可能会很快进入英特尔现有的超级计算产品领域，其中包括至强服务器CPU和MIC(多集成内核)协处理器，后者混合了标准x86内核与特殊用途内核，以提升HPC计算能力。
英特尔最新的至强E5与代码为Knight Corner的50核MIC芯片正被用来设计超级计算机Stampede，该计算机将于明年部署在德州大学德州高级计算中心内。这台超级计算机将提供10petaflops(或10000万亿次/每秒)的峰值计算速度。
这个超级芯片计划是英特尔在今年1月收购了Qlogic的InfiniBand业务之后制定的。这次收购也是英特尔为了进军百亿亿次计算(exaflop computing)，向着提供高性能存储和服务器带宽迈出的一步。
Insight 64首席分析师Nathan Brookwood称，InfiniBand内联技术最初的设想是要取代光纤通道和以太网，但是却并未获得多少发展动力。
“但是把InfiniBand集成到芯片上，却会使得构建高性能、低延迟的系统变得更加容易。”Brookwood说。
InfiniBand未来与MIC芯片的集成可以让英特尔为超级计算机的高性能内联创建高密度架构。
“不过要创建这种架构，关键是软件部分也要跟得上，”Brookwood说。
英特尔发言人没有提供关于超级芯片的更多细节，称公司尚未对未来和InfiniBand相关的技术实施制定信息披露计划。(波波编译)