自Facebook于2011年6月推出以来，开放计算项目(OCP)已经吸引了很多人对为数据中心开发开放节能标准的关注。上周举办的开放计算峰会，有AMD、Fusion-io、英特尔、Rackspace等供应商参会。
排在首位的是AMD和英特尔，这两家供应商都透露了开发符合OCP的开放机架规格的主板的计划，AMD推出Roadrunner主板设计，而英特尔则是Decathlete。这两家公司本周都展示了可行的产品。
开放计算峰会的另一个大消息来自Rackspace，该公司本周宣布将建立一个基于OCP规范的全新的基础设施。其他支持者还包括Riot Games，该公司透露将从Hyye Solutions购买基于OCP的系统，Hyye Solutions是Facebook引以为豪的Prineville数据中心的贡献者。
该组织还公布了另外十几个新成员，包括Applied Micro、AMD、ARM、Calxeda、EMC、Fusion-io、Hitachi、NTT Data、Orange和SanDisk。
Fusion-io还贡献了3.2TB ioScale卡的设计，其他新的OCP兼容“开源硬件”设计包括Hyye为Open Rack建立的存储盒以及Rackspace的基础设施计划。Facebook本身为一个全闪存数据库服务器(被称为Dragonstone)设计了规范，更新了其web服务器(被称为Windterfell)，并提供了对Open Rack的修改以及针对冷藏环境的Open Vault规范。
从长期来看，开放计算平台正在开发一种方法来去耦主板的部件(例如处理器、网络扩展总线)。“我们制造和消耗的大部分硬件都是高度单片化的，”与该峰会相关的消息称，“这导致出现配置不当的系统，无法跟上迅速发展的软件的步伐，并浪费了大量能源和材料。”
根据开放计算项目表示，解决方案是“分解出这些技术的一些组件”，从而允许系统通过这些组件构建其想要的工作负载，这些组件可以彼此独立地被替换或更新。英特尔表示计划贡献100Gbps互连技术，而Facebook将开发一个共同插槽架构(被称为Group Hug)，这已经得到AMd、Applied Micro、Calxeda和英特尔的支持。(邹铮编译)