随着全球智能手机市场增速的减缓，与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏“软”。继上个季度，主要手机芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后，近日又有传闻称，芯片厂商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英伟达等相继宣布退出手机芯片市场，手机芯片产业及相关厂商在加速整合的同时，其未来或者说新的蓝海究竟在哪里?
与以智能手机为代表的移动芯片偏“软”形成鲜明对比的是，据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)链接的子系统与各种设备内部的网络通讯、感测与控制功能相关半导体组件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。
正是基于上述IoT的巨大市场潜力，手机芯片厂商已然开始发力。例如高通在上个季度财报中，就称未来在投资方面要加强管理，即重点投资智能手机芯片和相关的增长机会，比如领先的调制解调器和其他差异化技术之外，将重点关注最高回报机会，包括数据中心，小型蜂窝和某些垂直IoT投资。而此前花费16亿英镑之巨并购英国芯片制造商 CSR(主要从事主要研究语音/音乐、低功耗蓝牙、车载系统、室内定位与文件成像芯片等)已然是这种策略的最好证明。
实际上，高通去年在IoT芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收，其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和可穿戴设备中。据称，去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外，有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片，而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能手机以外的IoT设备。
除高通之外，三星在也发布了专为IoT设备打造的系统级芯片Artik。值得一提的是，在这个芯片背后，是其正在打造的软件生态，由三星收购的SmartThings物联网云和开发包(开发者现在就可以在此申请)，还有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook软件栈、物联网分析平台Medium One、为物联网提供无线连接的SigFox。
提及生态系统，在物联网操作系统方面，微软已捷足先登，其将推出一个称之为Windows 10 IoT Core(物联网核心版)的操作系统，能够运行在ATM、超声波设备以及可穿戴设备上。相比之下，谷歌则在今年的谷歌I/O大会上推出新的物联网计划，该计划被命名为Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召开的HNC2015网络大会上，华为展示了Agile IoT体系，包括一个控制基本设备、名为LiteOS的操作系统。这是华为向物联网领域迈出的最重要一步，物联网已吸引了谷歌、英特尔和IBM等重量级企业投身入各自的相关标准和通讯协议。
从上面事实不难看出，不仅是传统的手机芯片厂商，业内都在将IoT作为新的增长机会，而正是由于业内大佬们的积极参与，IoT的生态系统正在趋于成熟。
除了IoT之外，不久前芯片巨头英特尔167亿美元并购Altera间接证明了另外一个巨大芯片市场的潜力，那就是以服务器芯片为主的数据中心和云计算市场。
众所周知，传统PC市场的下滑导致英特尔在此芯片市场的营收和利润不断下滑，与此同时，进入以智能手机为代表的移动芯片市场也是进展不利。尽管如此，英特尔得益于在服务器芯片市场的增长(移动设备的增加在改变应用模式的同时，促进了对于以服务器芯片为基础的数据中心及云计算市场的需求)，其业绩整体表现依然引人注目。
正基于此，已经卖掉芯片制造工厂的IBM将自己的Power芯片开源，以期借助合作伙伴之力在此市场分得一杯羹。同样，手机芯片厂商也将目光投向了这个市场。此前，三星、英伟达等均试图进入这一市场，但终因技术、市场等诸多因素无功而返。于是乎，业内将在此市场对于英特尔最具挑战和威胁性的厚望寄托在了高通身上。
实际上早在去年，高通就声称要进入服务器芯片市场，以弥补手机芯片市场增速减缓带来的损失。而随着近日其与已经与中国贵州省达成谅解备忘录，即探讨成立一个独立的中国法人实体，开发和销售供中国境内使用的、以高通基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组的签订，预示着高通将与中国的相关合作伙伴一起正式在服务器芯片市场发力。当然，除了高通之外，其手机芯片市场最大竞争对手的联发科据称也正在筹划进入服务器芯片市场。