在今年7月英特尔旧金山举行的“重塑数据中心”大会上，英特尔数据中心及互联系统事业部副总裁兼高性能计算事业部总经理Raj Hazra 先生为到场媒体畅想了至强融核美好的明天，并表达了英特尔在HPC领域的鉴定决心。据媒体报道，下一代的至强融核协处理器将更为强大，并提供了兼顾CPU与加速器的版本。目前用户在使用协处理器的时候还必须使用CPU，即便这些CPU只是负责简单的数据传输与交换的作用;但在未来英特尔的规划中，全新的至强融核将可以实现CPU的功能，真正实现了“一份投资，双重回报”。
当然，目前至强融合协处理器的推出时间尚短，周边的生态系统还不完善，这也是英特尔面临的一大难题。不过在会后笔者对于Raj Hazra 先生的专访中他则表示，英特尔正在积极的与众多ISV展开合作，在可以预见的6-12个月之内，将会有越来越多的ISV提供支持至强融核协处理器的解决方案，相信到那时的应用也将更加广泛。
作为加速器市场的新生力量，至强融核一出世便伴随着天河二号耀眼的光环，也将它的名字传播给了每一位从业者。正如英特尔所谈到的，“在创新方面更多的与用户保持一致”和“提供更适合客户的解决方案”则是它一直所秉承的目标。由此看来，天河二号只是至强融核的成名作，凭借着架构的优势、全新的技术和英特尔在行业内的强大影响力，至强融核的发展也将迎来新的机遇。
成功?我才刚上路。