台湾目前拥有全球最完整的半导体产业聚落及专业分工，IC设计公司在产品设计完成后，再由专业晶圆代工厂制作成晶圆半成品，经由前段测试，再转给专业封装厂进行切割及封装，最后由专业测试厂进行后段测试，测试后之成品则经由销售管道售予系统厂商装配生产成为系统产品。
几乎在每一个领域，台湾的IC企业都取得了世界级的成绩，2014年，台湾IC设计全球市场占有率为18%，排名全球第2，晶圆制造领域的台积电市场占有率约50%，而在IC封装测试领域，台湾的日月光、矽品及力成则占据了IC封装测试的全球第1、3、5名。
此次清华紫光入股的力成科技从事的是IC产业链中的IC封装测试服务，这属于IC产业链中的下游。在半导体产业链上，封装与测试环节具有技术壁垒相对最低、劳动力成本要求最高和资本壁垒较高的特点，因此台湾借着此一优势长期占据全球市场的一把手位置，整体市占率达到全球一半以上。
然而，也正是因为技术壁垒相对最低、劳动力成本要求最高和资本壁垒较高的特点，所以当中国大陆开始踏入IC产业时，封装与测试行业也成为最适合半导体产业起步的行业。目前中国大陆IC电路产业链的就是以封装与测试环节为主导。
力成科技目前是台湾第三大，全球第五大封装测试厂，领域横跨记忆体IC与逻辑IC封装测试，紫光借助此次入股力成明显是我国布局IC封装测试产业的又一大投资。而从历史的角度来看，1966年台湾电子产业的起点正是封装测试产业，而50年后的今天，台湾的半导体封装测试产业最早受到来自中国大陆的冲击，这恐怕并非巧合，而是IC产业上下游的特性所致，台湾的IC产业所面临的挑战，中国大陆全球IC产业的布局才刚刚开始。
3.台湾IC产业的未来
长期以来，台湾的IC产业以其具有前瞻性的投资与相对低廉的人力等在全球保持了相当的竞争力。然而目前看来，由于中国大陆逐步进军IC产业，台湾的IC产业已经开始感受到了极大的压力。台湾的IC产业虽然规模大，但是在2015年上半年新兴市场与智能手机领域需求疲软的情况下，台湾的IC产业也开始寻求新的应用与布局。
在IC设计领域，各厂商下一波布局重点在于物联网(IoT)相关消费与垂直市场的应用，除了先进辅助驾驶系统需要的晶片与车载通讯产品成为多家厂商布局重点外，部分台湾厂商也开始整合旗下公司资源，跨入智慧家庭内晶片与系统之整合，提供完整应用与产品。
台湾的厂商借助着成熟的技术与完整的产业链在智能硬件领域确实有着天然的优势，但是另一方面，资本的缺失与传统产业模式思维的限制却也十分明显。
在IC制造产业，晶圆代工业者因应晶片发展需求，制程持续微缩，技术难度及资金门槛随之大幅提高，研发能量和资本较为不足的台湾企业，陆续采用联盟或授权方式取得制程技术。而中国大陆目前尚无技术能力挑战三星、台积电与Intel等公司在IC制造产业的地位。
在IC封装测试部分，随着智能手表、智能手环刺激穿戴式装置产品需求，再加上物联网等新兴应用领域逐渐普及，因此后段IC封测产业的高阶封装需求将越来越大。
4.智能硬件与全球IC产业的未来
对于现代城市生活人群而言，每个人几乎每天都在使用智能手机、电脑等电子产品。但是回顾历史我们发现，计算机在1970年代才开始真正地商业化推广，而智能手机2007年的全球销售量为1.22亿部，但是到了2014年，这个数字达到了12.44亿部。
而在短短七年间，传统的手机业巨头Nokia因为没有把握住市场趋势而轰然倒地。可以说，IC产品的未来在于掌握IC消费的趋势，IC产品的需求决定了整个IC产业的发展方向。而现在，智能硬件产品的推广与应用或许正是下一波IC产业的布局与发展方向。
而行动装置、穿戴式、物联网等智能硬件，对于产品的轻薄短小、低功耗以及多功能整合等都有较高的要求，对于晶片的整合要求也越来越高，这个整合的过程正是要借助封装与测试厂的助力。但是由于IC产业垂直分工的特性，下游厂商的改变与对市场的把握往往会落后于上游厂商，因此IC封装测试领域未来对于技术的需求将十分明显。