2013 年中国大陆IC封测行业产值占到IC行业产值的44%，并且在过去十年始终保持在40%以上的很高水平。但是中国大陆的封测行业的技术水平无法与台湾的大型封测企业相抗衡，红色产业链看似来势汹汹，但是自身的体质仍需加强。从这个角度来说，无论是台湾的还是大陆的封装测试厂商无不瞄准商机，积极发展覆晶封装、系统级封装等高阶封装技术，准备应对智能硬件的市场潮流。
在封测领域市场占有率排名第一的日月光较早便投身于高阶封测技术的研发，生产制造链布局完整，并在 SiP、CSP、Flip Chip、Bumping 及 WLP 封装等高阶封装技术领域拥有领先优势，并在2014年拿到了Apple Watch的封装测试大订单。
矽品则在2011年持续扩大其于Flip Chip高阶封装技术领域的投资，期待能够提早布局并扩大智慧型手机、平板电脑、超薄笔电等行动电子设备IC元件封测市场，并在2014年拿到了Intel、iPhone等订单。
力成科技原先的产品多为记忆体IC，但是也在2012年初投向了高阶逻辑IC封测的市场，其高阶封测的收割季也在2015年到来。而随着中国大陆乃至台湾的如火如荼的智能硬件创业，对于封装测试的需求，尤其是高阶封装测试的需求也越来越大，这一块大饼将来究竟会怎样重新分配还是一个未知数。
最后，从下游逻辑IC厂商对于产品结构的调整，以及国家队清华紫光选择入股力成科技来发展高阶逻辑IC封测的角度来看，台湾的IC产业链以及中国大陆的IC产业链都看好智能硬件潮流的来临，这对于中国大陆的低阶逻辑IC封测提出了更大的挑战。但是对于智能硬件产业来说，这样的调整给出的反馈信息却是，智能硬件创业者的春天已经来临了。