其实所谓的智能硬件，就是硬件产品，那么一般的硬件产生过程就比较合适。
首先，你自己要确定你的一个基本交期，就是产品什么时候上市。
因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别。
一般大公司的IPD，CMM流程这些不适合你们，你可以考虑分为：需求讨论，原型设计，试产，量产四个阶段来处理。
一般需要半年时间，少于四个月的，除非东西很简单，要么就是有现成的模具、方案，采购物料也很顺利，否则做出来的东西一般都不会太好。
1）需求讨论阶段--建议安排至少一个月时间
主要事务：澄清产品的市场需求，确定最终的功能列表等；
确定工作重点难点，分配好人员工作任务
制定一些基本的项目过程规则等等
开始做产品的ID、MD设计，并出手板确认
确定产品采用的技术方案及关键器件，还要关心原材料的购买交期
基本的市场、竞品分析等
这个阶段，如果产品定义很清晰，那么可以跳过一些步骤，直接开始研发。
2）原型机阶段———— 2-3个月个月左右
主要事务：硬件、软件、结构等开发（并行走） 估计要2周以上
打板、贴片等 7-10天
联调及测试 看你们团队的设计水平 一般2周
结构件开模与试模 至少35天
原型机组装及测试 至少1周（模具一般都要修两轮）
如果第一版原型机不顺利，需要重新设计及改模等，需要延长至少一个月。
3） 试产阶段 --2周到4周
一般情况下，2周时间可以试产一个小批量（100pcs以内），