在11月举行的2014德国慕尼黑电子展上，物联网技术继续担当主角。半导体厂商以及嵌入式软件供应商正着手研发基于物联网架构的各种解决方案。因此传感器的低功耗节点设计亦具备多重选择。
NXP、赛普拉斯半导体和Atmel也在降低功耗方面做出大量研究工作，而且还增加了诸如可编程逻辑单元等外设。与此同时，新协议的出现也增加了无线节点的量。
在工厂、企业和家庭之间衍生了许多新的系统连接方式，不难理解，这一结果是由其它类协议（如线程）导致的。
如下是本次电子展上的7大IoT控制方案：
NXP半导体
上图是LCP54100，NXP旨在用其打造传感器节点中心
NXP把LCP54100设为传感器节点中心，并且将ARM 100MHz，32位超低功耗Cortex-M0+内核与Cortex-M4处理器结合。前者是用来管理外设和监视系统，后者是做复杂运算处理功能。此款设备主攻电池供电的传感器融合应用。
NXP已经在ROM和API上配置功率分步，以管理芯片的外围设备和内核的频率、休眠模式，这些均可直接做变换。电压可依据不同频率的设置在0.85V-1.35范围内调整，外围设备包括一个12位ADC。
另外这款90nm 54100还配有258KB闪存和104KB SRAM，采用了3.3*3.3mmm芯片封装。NXP同时与博世传感、基于博通WiFi模块的Ackme合作，共同打造物联网控制器。
赛普拉斯半导体
塞普拉斯半导体的首款单片BLE产品包括ARM M0+控制器应用，IoT节点用于自定义状态机的可编程逻辑单元。
赛普拉斯利用特殊的方式在相关信号到来的瞬间唤醒芯片，在监测到信号的同时孤立的运算放大器也会暂停休眠模式，并且使8MHz ARM Cortex M0+控制器进入工作状态。
该产品的外围设备有PsoC CapSense接触控制器，LCD驱动器，SAR数据变换器，两个低功耗比较器，还有128KB闪存和16KB的SRAM。
难得的是，此产品在深度随眠状态的电流仅为1.3μA，“冬眠”状态更是低至50nA。
这些特质主要因为可编程逻辑阵列可在无需控制器的状态下工作，这大大降低了产品的功耗。
片上换衡器的使用同样减少了天线设计时的外部元件，这些芯片采用68脚CSP和56脚QFN封装，有望于12月亮相。
Atmel
慕尼黑电子展上展示Atmel Smart
Atmel最新搭载ARM Cortex-M0+ 32位控制器实现了突破性的低功耗级别，在运行状态仅有40μA/MHz的功耗，休眠模式更是低至200nA。SAML21配有全速USB主机、12位模拟、AES和触摸传感电容，电池寿命可达十年。
SAM L21正在进行打样阶段，预计明年2月可投入使用。
飞思卡尔