英特尔(Intel)于在CES2014首度公开仅一张32mmx24mm、SD卡大小的双核微型电脑平台-Edison，内嵌一颗22nm半导体制程打造，时脉仅400MHz的Quark处理器，整合Wi-Fi与蓝牙射频模组，瞄准物联网、无线感测与穿戴式装置商机。
今年在CES2015，进一步公开仅直径18mm的Curie模组平台，内嵌32位元、100～400MHz的QuarkSESoC微系统晶片，为采用PentiumMMX架构、晶片面积仅Atom约十分之一，同时内建80KBSRAM、384KBFlash快闪记忆体、PCIExpress控制器的特制SoC晶片;模组已嵌入微型即时作业系统，另外还设计了低功耗蓝牙射频模组，6轴加速度与惯性感性器与电池充电模组的设计，可进一步作为穿戴式装置、IoT无线感测网模组的应用。
超微则于2015年1月29日，公布代号“ProjectSkyBridge”的AmbidextrousComputing-不同架构的CPU可互换性的处理器架构设计。采下一代Puma+的x86核心、GCN绘图处理器架构的APU，以及低功耗64位元ARMCortex-A57核心(同样整合AMDGCN绘图处理器核心)的SoC晶片，都将采用20nm制程、具备针脚相容、互换的设计，提供客户设计出单一嵌入式主机板，能够安插x86的SoC或ARM的SoC晶片，可降低硬体与软体的投资，赋予产品在IoT应用中的CPU架构互换的更高弹性。
安谋(ARM)已提出mbed物联网平台，适用于旗下所有ARMCortex架构的处理器。其mbedOS支援了常见的Sub-GHzZ-Wave与Thread，以及ZigBee、6LoWPAN、BluetoothSmart、Wi-Fi、3G、LTE等网路通讯协定，提供mbed装置伺服器与相关RESTAPIs、资料与装置管理登录、安全性管理授权等驱动程式介面的建置。
因为ARM架构已形成完整的产业生态链，相关开发工具齐备，mbed有助于解决过去IoT物联网开发平台，在OS、API、NetworkStacks与程式码语法上各自为政而不一致的情形。
苹果在2014年也公开自己的HomeKit-IoT装置AppsSDK开发套件。供数位家居厂商开发出透过iPhone、iPad等iOS装置，以触控甚至Siri语音控制的方式，来无线操控家中各种家电设备。于拉斯维加斯落幕的CES消费性电子展中，Schlage公司展示一款SchlageSense智慧型门锁，允许iPhone用户透过Siri语音下达像是unlockmydoor口语指令来解锁开门。iHome、iDevice推出智慧型电源插座，Incipio推出IncipioDirect无线智慧型插座与灯泡转接头等。
由高通主导并于2014年成立的AllSeen联盟，由海尔、LG、Panasonic、Qualcomm、Sharp、SiliconImage和TP-Link等公司组成，一开始采用Qualcomm的开放源码平台AllJoyn为基础。透过Wi-Fi、电力线或是乙太网路联结，并运作在Linux、Android、iOS或是Windows等平台，随后微软也宣布加入。Qualcomm也宣布以旗下Atheros技术资源，与LED灯泡厂LIFX合作开发可藉由网路连动的智慧LED灯泡。
谷歌则由去年(2014)2月购并由iPod之父创立的NestLabs所提出的Thread连网平台概念，目前已有超过800个会员加入。Thread专门锁定智慧家庭市场，采用802.15.4规范并以IPv6为其网路层的主要架构(即6lowWPAN)，不受任何硬体(x86/ARM)、软体平台(不限iOS或Android)或各种无线实体层技术的限制，将吃下像Zigbee、ISA100.a、WirelessHART、MiWi、Z-Wave、BluetoothSmart等各种800～900MHz、2.4GHz频段相容的各种以802.15.4为规范的连结技术，为消费者省去闸道器(Gateway)让装置直接连接，最多一个节点250个装置。以Nest向来发表出不下于苹果的简约时尚外型与软硬整合的实力，加上有谷歌的背书，绝对是最具潜力的物联网/数位家居平台标准的黑马。