意法半导体(STMicroelectronics，ST)展示先进的物联网(Internet of Things，IoT)解决方案及如何利用科技建构一个万物互连的社会，例如智慧城市、智慧电源及穿戴式装置。
全世界都在积极建设智慧城市专案，目标是透过提高能效降低环境负荷，提升大楼管理及公共基础设施的运营与维护效率，从而减少各种类型的公共服务。意法半导体和瑞士科技公司dox Engineering携手合作了一个智慧城市解决方案。该方案选用基于意法半导体STM32微控制器开发板和各种感测器，以及dox Engineering的无线照明控制板与一个能够提升无线网状网路(wireless mesh networks)执行效率的通讯平台。
意法半导体利用无线网状网路，使距离感测器节点能够透过无线网路侦测无线遥控汽车模型，并可根据车子所在位置调控路灯亮度;加速度感测器能够感测室内振动，多个环境感测器则负责提供温度、湿度及气压测量数据;使用无线灯光控制板监控灯的耗电情况，同时可在显示萤幕上查看所有测量数据。
在智慧电源方面，目前已量产的智慧手机、平板电脑和穿戴装置种类繁多，电源配接器呈现多样化趋势，市场需要简单好用的高能效电源解决方案。在无线电源方面，意法半导体拥有多款符合Qi和PMA (Power Matters Alliance)标准的先进多平台数位电源控制器晶片。意法半导体新推出的USB PD (供电)控制器能够在主机和终端设备之间执行通讯协议，透过USB向高耗电产品提供最高100W的电力。
为降低电源配接器在电子产品不工作时的耗电量，全球各国都在严格检视待机功耗的法规。意法半导体的一款基于多模功率控制晶片的待机功耗监控解决方案，目标应用包括智慧手机和平板电脑电源配接器。这个功率控制晶片将待机功耗降至接近零，在一个8接脚封装内整合意法半导体专有的恒流式感测和高压启动电路，透过最小化外部元件数量，大幅降低充电器成本。
作为下一代半导体材料，碳化矽(SiC)引起市场广泛关注。意法半导体最新的碳化矽功率MOSFET拥有优异的能效和可靠性，为公司的产品阵容增加了导通电阻不同的新产品。凭藉意法半导体独有的封装技术，新的1200V SiC功率 MOSFET的工作温度高达200°C，适用于高温工作环境，例如太阳能逆变器、电动汽车、混合动力汽车、伺服器系统和工业马达。
穿戴装置可以构建“人类节点”加入物联网。穿戴式装置和感测器节点正在融入人类生活，为保证这些装置的电源安全可靠，意法半导体利用半导体制程，在玻璃衬底生成一个固态锂薄膜，从而开发出一个超薄 (220μm)电池，因为是固态电池，所以不会起火或爆炸。
意法半导体世界最小的线性电压式控制LDO稳压器。凭藉先进的制程和封装技术，意法半导体将晶片尺寸减至0.47 × 0.47mm，大小相当于人类头发粗度的三倍。意法半导体的超小充电器晶片兼具高精密度电流式控制和极低漏电流等特性，这些产品将大幅提高穿戴装置的设计灵活性。
意法半导体的6轴MEMS感测器模组评估板，该模组整合了3轴数位输出加速度感测器和3轴陀螺仪，拥有精巧的尺寸 (2.5 × 3.0 × 0.8 mm)和出色的能效(相较于竞争产品还高 20%)，有助于节省穿戴装置的空间和能耗。意法半导体并拥有基于MEMS麦克风和低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy， BLE)技术的语音辨识功能。
在一个物联网环境内，每个物品都需要有运算、感测、通讯和电源功能，终端产品厂商期望这些产品的开发变得快速。 其他相关解决方案还包括：能使开关电源变得更高效的数位电源解决方案，整合了微控制器和马达驱动的高精密度马达控制方案以及采用MEMS麦克风的杂讯抑制解决方案。