美林表示，今年亚洲科技发展仍将聚焦19个组群，但美林也将依照六个关键指标来挑选指标个股，这六个关键指标分别是成长动能、产业吸引力、供应链地位、产业SWOT分析、资本报酬率动能，以及技术发展蓝图。
不过，综观未来物联网以及科技发展趋势，美林认为，晶圆代工依旧处于产业供应链最顶端位址，并预估晶圆代工将会是未来五年内稳定看到双位数成长的族群，主要受惠于IC设计以及消费性联网产品推出市场所带动。
在过去的数十年中，高盛、美林、德银等投行扮演着重要角色，其为未来趋势判断和推动作用不可小觑。如今，物联网对经济的影响力正在显现，未来发展是否如这些巨鳄所料，我们拭目以待。