物联网/可穿戴市场商机巨大 激活模拟半导体新生

  全球半导体市场有3,000亿美元规模,其中类比积体电路(IC)只占八分之一左右。根据研究预测,类比积体电路市场2013至2018年的复合年均增长率(CAGR)为3.7%,虽然仅为单一位数;然而全球电子产业发展趋稳与产业结构调整,为半导体上游厂商带来更多机会,例如4G通讯、物联网(IoT)、绿能、智慧汽车、工业4.0和穿戴式装置等,都为半导体厂商提供广阔市场。在多重新兴应用带动下,类比半导体产业有机会迎向新一波成长契机,但前提必须适时应变,并具有创新经营思维。

  半导体公司永续发展秘诀

  据ICInsights预测,在2018年前,物联网技术与行动电子系统,将促使积体电路保持强劲需求的驱动力。对半导体厂商而言,目前热门的“物联网”,并非新创,而是融合其他技术的结果。对于这些新兴概念,半导体公司须牢记以下几点:

  快速回应客户需求的思维

  举例来说,亚德诺(ADI)百分之九十六的产品,可在6周内供应客户,不但考验其供应链,也帮助亚德诺和客户取得竞争优势。快速思维更延伸至了解客户需求,譬如“因考虑汽车电子发展,亚德诺产品才被高阶汽车采用”此话源自奥迪对亚德诺的评价。

  预见未来需求的能力

  预测未来关系到半导体企业生存的能力,发现未来需求的先决条件有三:一是技术领先,须成为某个技术先驱;二是关注垂直应用领域;三是具备系统思维能力,结合此三项能力,有助发现未来真正的需求。

  感知变化的本领

  随时代变迁,技术和需求也日益更新,对半导体厂商而言,要与时俱进、具有感知变化的本事。感知变化有两方面,一方面是感知传统技术没落,式微便立即出售,举例来说,亚德诺感知手机基频(Baseband)领域变革后,初期便将手机基频业务出售给联发科(MediaTek),比起其他半导体公司早几年发现变革。