随着全球智能手机市场增速的减缓，与之密切相关的芯片厂商的日子也开始偏“软”。继上个季度，主要手机芯片厂商高通、联发科等均出现了营收与利润下滑之后，近日又有传闻称，芯片厂商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英伟达等相继宣布退出手机芯片市场，手机芯片产业及相关厂商在加速整合的同时，其未来或者说新的蓝海究竟在哪里?
与以智能手机为代表的移动芯片偏“软”形成鲜明对比的是，据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)链接的子系统与各种设备内部的网络通讯、感测与控制功能相关半导体组件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。
正是基于上述IoT的巨大市场潜力，手机芯片厂商已然开始发力。例如高通在上个季度财报中，就称未来在投资方面要加强管理，即重点投资智能手机芯片和相关的增长机会，比如领先的调制解调器和其他差异化技术之外，将重点关注最高回报机会，包括数据中心，小型蜂窝和某些垂直IoT投资。而此前花费16亿英镑之巨并购英国芯片制造商CSR(主要从事主要研究语音/音乐、低功耗蓝牙、车载系统、室内定位与文件成像芯片等)已然是这种策略的最好证明。
实际上，高通去年在IoT芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收，其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和可穿戴设备中。据称，去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外，有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片，而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能手机以外的IoT设备。
