2015 年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015) 将于 10 月 21 日起一连举行 3 天。在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，将在“软电专区”展示“卷对卷整线量产解决方案”(R2R Turnkey Solution)以及入围 2015 全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)决赛的“激光诱发积层式 3D 线路技术”(Laser Induced Metallization 3D Circuit，LIM-3D)等多项创新软电技术。工研院创新研发推动软性制程，将有助于产业引领下一代的软性电子科技风潮。
TPCA 技术发展委员会召集人、工研院副院长刘军廷表示，软性电子因重量轻、生产成本低，且具有可弯性，被视为是继半导体、平面显示器后下一个明星产业。从目前的趋势来看，消费者对可携式产品轻薄、可弯曲、服贴、节能、低功耗的诉求日益提高，越来越多软性应用元件被整合于各种日常用品或是穿戴式设备、物联网等炙手可热的创新领域中，台湾的电子产业势必朝向革命性的产品设计升级。
工研院此次展出“卷对卷整线量产解决方案”，主要展项包括电极薄膜、触摸模组和触摸屏幕等，期望能以卷对卷整线方式提供厂商设备、制程、材料、量产的解决方案，目前试量产良率逐年提升达到 85% 以上，优于业界研发平均水准。
此外，在这次展览中，工研院也展出“激光诱发积层式 3D 线路技术”，此技术突破现今激光直接成型技术受限于塑料材质的限制，可将天线制作附着于玻璃、陶瓷、金属与各种基材上，使得基材的选择不再局限于塑料，也能在不规则曲面上完成积层式线路制作，成功缩小天线物理尺寸，赋与天线设计更高的自由度，广泛满足不同连网设备的天线整合需求。
对软电技术有兴趣的民众及厂商请于 10 月 21 到 23 日前往台北南港展览馆参观，工研馆摊位代号为 J205。此外，也欢迎厂商和民众报名参加工研院主办的第六届软性与印制电子国际研讨会议(ICFPE)，以掌握全球最新的软性电子技术发展、穿戴设备、物联网等趋势。