全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。
芯片产业概分为数位IC(Digital)、类比 IC(Analog)、OSD(Optical、Sensor and Actuator、Discrete)与记忆体(DRAM、Flash)整体趋势为：(1)2015年数位IC产品滑落约1.4%，2016年预计微幅衰 退0.7%;(2)类比IC和OSD维持稳定成长;(3)记忆体寡占赛局，2016年将供过于求造成产值下滑。
半导体产品的需求与终端产品销量、所配备IC种类与IC价格等因素有关。类比IC在通讯和工业用途的销售在2013年开始，因智能型手机销售增加、搭载Sensor种类提高、各国 陆续布建/扩建宽频网路等因素，整体呈现稳定成长。但到2015年，因智能终端产品成长趋缓，成长率也降回个位数到3.1%左右。
展望 2016年，行动装置与2015年相同仍保有6%年增长率，而中国大陆的4G网路建设则趋缓。值得一提的是车辆产业，2016年预计成长率将由2015年 1.7%拉高到5%，会是类比IC成长的主要动能。电动车虽占整个汽车产业出货量仍低(接近1%)，但维持50%年增率;预估2016年，类比IC产值年 成长率将高于2015年年增率，至3.5%。
2015年以来IC封测产业重大事件
IC设计恐继续负成长
2015年因为智能型手机成长放缓、NB表现不如预 期与平板机需求持续下滑等因素，使得全球Fables IC设计产业衰退不少;拓墣产业研究所预估，2015年全球Fables IC设计产值成长率为-8.5%，台湾Fables IC设计产值衰退幅度估达9.5%(以美元计算)。
预计2016年全球Fables IC设计产业产值下滑程度会比2015来得轻微，只是在缺乏强力新兴成长动能的情况下，产值仍为负成长，约为-4.1%，约为770亿美元，而半导体厂在2016年会持续进行物联网相关的投资和开发。
低阶智能机 拚带动IC制造
台积电、三星、联电、GlobalFoundries与中芯国际等公司为全球前五大IC制造厂商，其营运状况也与终端市场息息相关。
由智能型手机市场所带动的通讯用IC是变化最大的区块。由于占全球智能型手机市场40%的大陆市场陷入经济发展迟缓，智能型手机的技术也已迈入稳 定，2016年难以藉由智能型手机来带动高阶制程IC的营收。不过，新兴市场崛起与加上低阶智能型手机的规格提升，很可能使低阶智能型手机市场出现需求成 长，连带提升28nm制程需求。
IC封测 产值料微跌
2015年起，半导体产业的并购案和合作案频传，其中IC封测部分，重大事件主要有4件。
在激烈竞争下，行动装置更讲究高整合性而低成本的产品，SiP正是一有效解决方案，且相当符合物联网的需求，使各封测厂相继投入SiP研发。SiP的单价高且毛利佳，能快速回收庞大的资本支出。
然而，IC封测产业在2015年的状况仍因终端市场放缓而受影响。2015年底全球IC封测年产值约508.7亿美元，年成长率为-3.1%，预计2016 年全球封测产值为506.2亿美元，年成长率-0.5%，各专业封测代工厂营收与2015年相比，呈现微幅下修状态，各厂毛利率呈现走低态势。