在物联网愿景当中，即将于2020 商用化的5G 通讯技术发展势不可挡，高通公司在上海移动通讯大会前夕，针对现有5G 技术发展篇章做了更详细的描述与说明。
Qualcomm 高级副总裁兼大中华区首席营运长Jeff Lorbeck 表示，高通在5G 技术上持续领先、创新，在未来30 年的物联网愿景之前，他认为当前最大的挑战在于如何把数十亿计的万物，连接在一起。
为此，Jeff Lorbeck 指出，高通凭借其在物联网耕耘了数十年的经验，透过连接、计算、认知等技术，逐步体现智慧汽车、程式、智慧家庭、智慧学校、智慧交通等各层面的物联网愿景，这些年来已经投资400 亿美元，并且扩大产业合作领域，借此满足与日俱增的物联网需求。
针对高通上周在圣地牙哥发表的6GHz 以下频段的5G 新空口原型系统与试验平台，利用6GHz 以下的频段可以达到弹性部属和全面性的网路覆盖率以支援类型不同使用情境之最关键环节，高通认为该项技术将会是未来的一项指标应用。
Jeff Lorbeck 表示，最新推出的原型系统是由高通与中国移动技术合作的产品，将紧密衔接3GPP 的发展进程，协助行动电信营运商、基础设施厂商，以及其他业界厂商即时开发5G 新空口的试验与未来商用网路的启用，并且加入高通现有5G 毫米波原型系统中，在28GHz 频段上透过先进的波束成型与波束导向技术，让装置在非视距环境中仍能拥有稳定而强大的行动宽频通讯。
5G 新空口原型系统由一个基地台与用户设备(UE)共组成测试平台供用户进行功能验证，除了支援超过100 MHz 的RF 频宽，还达到每秒千兆赫(Gigabit)的数据传输速度，该系统也支援新型整合式子讯框设计，大幅降低空中传输延迟。高通还预告，3GPP 5G 新空口的可行性研究方案，研究结果将列入Release 15的具体工作规范。
Qualcomm 中国区研发中心负责人侯纪磊指出，5G 分为增强型移动频宽、关键业务型服务跟大量的物联网三大任务。在这当中，工业互联网、工业机器人跟健康医疗等，都是5G 的关键业务任务，所以上传网路、切入方式跟频宽，都必须要重新定义。
侯纪磊表示，从5G 发展来看，高通提出一个新的角度，希望在4G 跟5G之间采用渐进式的发展，初期提供多模、多连接的技术，让开发商可以跟4G 共用同一个网路，借此度过过渡时期;此外，覆盖、体验也会彼此搭配。
Jeff Lorbeck 表示，美国高通宣布旗下子公司高通技术公司已获得超过60 家OEM 厂商和模组OEM 厂商采用其MDM9x07晶片组系列的100多款设计。
在数据机方面，Qualcomm Technologies LTE 从2010 年的第一代多模LTE，到2016 年，已经推出第六代的千兆级LTE。
高通在今年推出全新MDM9x07晶片系列，包括Snapdragon X5 LTE (9x07) 数据机与物联网(IoT) 专属的MDM9x07-1数据机，支援LTE Category 4，最高可达150 Mbps的下载速率，新款数据机不仅相容于全球各大手机通讯标准，还支援Linux作业系统和ARM Cortex A7处理器，并预先整合支援MU-MIMO的高通Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi功能、Bluetooth 4.2、低功耗蓝芽(Bluetooth Low Energy)等技术，并且整合GNSS卫星通讯功能。
这些数据器旨在解决包括智慧城市、商业应用及工业产品设计等广泛应用时，客户在连结性与功率上所面临的挑战，未来应用包括了智慧能源与电表、建筑物保全、基础设施、工业控制与自动化、销售点管理系统、资产追踪、医疗、照明，以及零售市场远程讯息处理。