对大多数人来说，智能手环等可穿戴设备在厂商们的故意神秘化的情况下，都会觉得它们高端大气上档次，然后冲动购物。殊不知，目前可穿戴设备仍然停留在概念期，比如今天我们拆解的几款全球范围内较为出名的智能手环，它们并不高端！
如果说前几年消费电子市场的热点是是功能手机向智能机的转换过渡，那么近几年则逐渐偏移到智能设备的便携化、智能化。近年来，国内外豪杰纷纷聚焦智能硬件，Google Glass问世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份 Watch的亮相更是将这个热点推向更高。
这段时间，eWiseTech也测评拆解了不少智能硬件，尤其是各种可穿戴设备，我们发现身披时尚、智能、健康等标签的智能手环、腕带们其实并没有想象中的“高大上”，抛开外形、大同小异的APP，在核心硬件原理上，它们非常相似。一个公式就能基本囊括，微控制器或者MCU+低功耗蓝牙通信方案+惯性传感器+电源方案。基本原理很简单，一个MCU或者处理器（内置或者另外配合小容量RAM,ROM）控制蓝牙、传感器、LED和振动器。纽扣电池或锂电池提供电源。
首先一张总结表看看各型号的手环中使用到的MEMS惯性传感器的厂商型号等信息，可以看出意法半导体三轴加速度计LIS3DH“出镜率”最高。
接下来看看每款设备上传感器的分布位置。
先拿国内79元小米手环来看看吧。ADI公司的三轴数字输出MEMS加速度计：ADXL362。
小米手环采取的分体式设计，腕带与主体可以分离。主体内部构造也很简单，前后两片式外壳，中间嵌入电池、主板与振动器，充电触点设计在外壳上。
全球各款主流智能手环MEMS传感器超级总结
电路板，主要IC，Dialog DA14580 蓝牙片上系统，内置一个32-bit ARM Cortex M0内核，拥有一个功率管理模块； ADI ADXL362 3轴数字输出MEMS加速度计，TI TPS62736 降压转换器。
接着是Fitbit Flex，它采用意法半导体三轴加速度计：LIS3DH。
Fitbit Flex 也是分体式设计，腕带和主体可以分离。主体部分外壳焊接非常紧密，使用到大量的胶水，充电触点和蓝牙天线设计在了塑料外壳上。壳内的硬件是振动器、电路板和可充电锂电池。主板上还贴了一块NFC，不过由于手环并没有NFC相关的功能，因此并不了解这块NFC线圈的实际作用。
主板上主要IC是意法半导体STM32L 32位微处理器，意法半导体LIS3DH 三轴加速度传感器，Nordic NRF8001 蓝牙4.0芯片以及一枚TI BQ24050的锂电池充电芯片。
再看看Jawbone的UP手环。Jawbone是较早进入智能手环的厂商之一，两代UP手环在市场上也非常流行，两代UP都是典型的一体化设计，代表了比较高的工艺水准。它们使用的Bosch三轴加速度计：BMA222EF。