TRAIS:使RFID更健壮

  张国强解释说,因为需要服务的物品不同,电子标签的安全强度也是千差万别,成本几角钱一个的不干胶粘贴式电子标签,其安全强度当然不如成本上百元、自带电池、蓝牙的纽扣式、卡片式电子标签。那些安全需求比较强烈的物品,就要用高性能的电子标签。“比如食品安全领域,就非用安全强度高的电子标签不可,一方面能防伪,一方面能追溯。”

  张国强介绍说,TRAIS是一项完全自主创新的技术,2005年立项,2009年开始进行技术验证和工程化工作,直到2014年,西电捷通与北京烽火联拓公司合作研发了令人满意的样品后,工程化工作才算完成。“搞技术的公司肯定是要做技术验证和工程化的,研发的目的当然是要支持应用。TRAIS能满足RFID最高安全强度要求,就是因为市场有这个需要。”

  TRAIS技术的工程化遗憾

  西电捷通是一家知识密集型企业,以知识产权授权和设备定制为主,当用户有需求时,西电捷通会协助用户的产品供应商完成产品的技术设计,所以,公司一直非常重视技术验证和工程化这个环节。张国强表示,为了支撑合作伙伴做成可交付的市场化产品,TRAIS在算法选择、产品的功耗、协议的一致性、互通性等环节都开展了扎实的工作。比如,在2.45GHz频率、有源这个领域中,如何节省系统的电池电量?“之前RFID产品没有考虑安全问题,其产品成本、功耗水平相对较低,在增加安全之后怎样能保持一个相对合理的成本水平、功耗水平?我们已经把这个问题解决在了合理的范围。”张国强说。

  为满足市场要求,西电捷通与上海秀派、北京睿芯联科、北京烽火联拓等产业合作伙伴共同开发了植入TRAIS技术的RFID产品,保证TRAIS产品实现的标准符合性、完整性和互通性。同时,公司积极研发TRAIS密码安全协议模块产品,将密码算法、TRAIS协议集成到硬件模块中形成TRAIS安全协议套件,方便设备厂商快速集成形成产品。另外,TRAIS协议检测系统也开发完毕,为TRAIS产品进入市场做好充分准备。

  不过,西电捷通对TRAIS的工程化还是带着遗憾的。张国强表示,按照ICT行业国际主流分工,TRAIS这样的基础安全协议应该被集成到RFID通信芯片内,但目前在国内,要把密码安全协议都集成进芯片在技术上还存在困难。西电捷通最终还是把密码算法和安全协议都做到了安全模块里,与芯片板级集成,通过软件调用TRAIS,实现对RFID的防护。“还是应该努力实现芯片集成,这是一个趋势,我们还将继续努力。”

  黄振海也表示,这个遗憾与国内ICT行业的分工协作现状有关,国内用户对网络安全技术的认知还停留在应用软件上,往往不重视硬件系统的安全性,什么性能不足了,就把应用软件打几个补丁补一补,这种被动的模式不利于提升系统的网络安全,“往往出现盖住了头盖不住脚的情况”,应该从提升硬件系统的安全水平入手,做好网络基础设施建设。芯片内集成安全技术或板级集成安全模块都能有效地提升硬件系统的安全性。