另一类叫Foundry，就是企业本身不设计、销售芯片，只负责生产。最著名的就是台积电。圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。
从规模看，全球代工企业主要有台积电、台湾华联电子、美国格罗方德半导体、韩国三星以及中国大陆的中芯国际等公司。
目前，前五家海外圆晶代工厂的市场份额超过全球70%。中芯国际、武汉新芯、上海华力微电子等大陆企业，虽然近年来增长较快，但大陆芯片代工企业的市场份额不超过15%。如果算上英特尔、IBM这样的IDM企业，中国芯片在圆晶制造方面的份额还会更低。
6.封装测试
封装测试，作为芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质管理，对技术需求相对较低。像英特尔、AMD等芯片厂商内部都拥有封测部门及配套企业。
当然，也有一些企业比如台积电则将封测业务外包，这也就促成了全球近半的封测企业都集中于台湾地区的情况。2014年，台湾芯片封测业产值占全球比例达55.2%。
目前，规模较大的封测企业有台湾地区的日月光集团、矽品、京元电、美国的安靠等。
封测领域是中国芯片产业最早可赶超世界平均水平的领域，而中国大量的封测企业，正在抓紧并购全球的封测公司。
比如，2015年，长电科技与新加坡星科金朋的合并，造就了次于日月光(全球第一)和安靠(全球第二)的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%;南通富士通微电子出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂;目前，紫光集团也已入股矽品，占股份25%。从总量来看，中国企业在封测领域的占比接近20%。
整体来看，除了圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国芯片产业在其他绝大多数板块都与欧美芯片产业企业存在较大差距，在指令集、设计等一些体现技术含量的环节，中国芯片产业的技术实力几乎可以用“堪忧”来描述。
与市场占有率不相符的是极大的需求量
中国是芯片需求第一大国，芯片自给率不足三成。
数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，由此拉动全球1/3的芯片市场需求。而与此同时，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。
目标宏大：挑战全球芯片行业 准备投入千亿美元
据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。
在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。
中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装所有类型芯片的能力，不再依赖外国进口。2015年中国政府提出新的目标：在10年内满足中国行业芯片需求的70%。但这有很长的路要走。去年中国的制造商，包括国内企业和外资企业，消费了价值1450亿美元的芯片。
中国政府的大力出资引起业界担忧
据安邦咨询高级研究员贺军援引的数据，目前全球54%的芯片都出口到中国，中国每年进口耗资2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，成为全球第一大进口商品。因此，当下中国工业界的外国芯片供应商纷纷表示政府的投资会侵蚀他们的利益。
报道认为，尽管政府大力支持，中国半导体产业的前景并不被专家看好。宾夕法尼亚大学沃顿商学院中文网的一篇文章援引一位长期参与中国半导体行业的外国前任高管说，绝大多数中国芯片制造企业都将注意力放在追求短期利益，而不是长期产品研发上。这篇报告还指出，国外企业对中国企业侵犯知识产权还抱有强烈的不信任，这将影响美日政府对中国转移技术的态度。此外，优秀芯片设计和工程人员的稀缺也是影响该行业在中国发展的重要原因。