中国会实现其野心还是会继续依赖国外的芯片技术，台湾的经验值得借鉴
从上世纪80年代开始，台湾非常成功地打造了台积电(TSMC)这样世界级的芯片代工厂，也培育出了联发科技 (MediaTek)这样朝气蓬勃的处理器芯片设计公司。但其最近意欲在内存芯片业务上做大的尝试却一败涂地。这些公司在追逐市场份额的过程中进一步流失财富。
从2001年至2010年，全球内存芯片业总利润为80亿美元，但除去韩国两大成功厂商三星和SK海力士的利润后，其他公司损失近130亿美元。马克·李认为，尽管这些台湾企业支出庞大，但在前沿技术研究上的投资太少，而且过早期望获利。
近年来全球半导体产业日渐成熟，将令中国更难跻身其中。而芯片本身及相关软件变得愈加复杂，令中国公司更难以掌握。台湾公司是在芯片产业迅猛扩展的年代进入芯片市场，中国内地企业要在如今增长缓慢之时成功打入会更难。
中国公认的芯片龙头企业要取得成功，必须完成三件难事。半导体行业设备供应商、香港上市公司ASM太平洋科技的总裁李伟光认为，首先，中国企业必须从“成本文化向创新文化”转型。 被问到紫光集团这类公司是否可以通过收购获得尖端科研成果时，他报之一笑并坚称“半导体行业没有捷径可走”。他的怀疑确有道理：台湾、韩国、美国的出口管制及其他政策壁垒限制了最新技术向中国公司的转移。
内地芯片企业在发明创造上大多远远落后于世界领军企业(尽管海思是个明显的例外)。据麦肯锡咨询公司的克里斯托弗·托马斯(Christopher Thomas)计算，单单英特尔的研发支出就是中国内地整个芯片业研发支出的四倍。除了在科研上加大投入，中国企业还需要吸引更多资深科学家和工程师。这并非不可能，毕竟硅谷到处是华裔英才。但如果紫光集团这类公司要吸引他们，则必须学会如何在全球范围推动创新，比如在世界各地运作多个研发中心。
这就带出了第二个难题：需要转变思维，从全球角度思考。 目前为止，中国企业主要在迎合蓬勃发展的本地消费需求。但它们必须为挑剔的全球市场做准备。即使是中国企业，尤其是那些服务国外市场的公司，也不太可能只因为芯片是本国制造的就能继续容忍其欠佳的性能。
最后一个挑战也许最令人生畏。中国芯片企业的投资者需要有所准备：前路将是漫长的艰苦跋涉。 麦肯锡的分析显示，整个全球半导体业，无论是内存还是处理器芯片，也无论是设计、制造还是封装，各领域里数一数二的企业抢占了所有利润，而其他企业全部都在亏损。
中国若要避免浪费其1500亿美元的投入，可效仿的一个正面例子是三星。通过大量投资研发，招揽各类技术人才，而且容忍多年的低回报，这家企业已成为半导体行业的巨人。支持者认为，中国企业能够做到这一点，毕竟政府将是主要投资者，并且是以战略考量为先，盈利为次。
即便如此，摩根士丹利的分析师认为中国企业还是很有可能在半导体业的某些领域达到世界水平。本地芯片公司也许会在电视、手机和电脑这些产品领域变得举足轻重，中国在这些产品的生产和消费上均占主导地位。监管机构可能会出台一些本土标准或实施国产化要求，进一步倾斜政策，扶助其青睐的企业，但风险在于，中国企业最终可能变得只能在本土称强，却缺乏全球竞争力。
无论是在DRAM还是闪存芯片领域，中国企业如果能说服一些国外大公司与之建立技术共享联盟，让这些公司帮忙克服其所在国政府对技术转让的限制，中国企业突围的机会将因而提升。
“中国芯”发力赢得有利窗口期
从全球范围来看，中国的确面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓，同时全球芯片市场最近两年持续处于萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，而且投资不断加大，这正好契合愈演愈烈的中国半导体产业投资并购需求。
从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。