电子标签产品从形态上分成三大类，传统标签类(自粘不干胶)、注塑类和卡片类。不同形态的产品充分说明，智能电子标签的封装加工完全跨越了传统“卡”的概念。
传统的自粘不干胶电子标签用标签复合设备完成封装加工过程。标签结构由面层、芯片线路(Inlay)层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET作覆盖材料(印刷或不印刷)等多种材质作为产品的表面，应用涂布设备将冷凝胶涂敷到Inlay层上，再加上塑料材质的底油，通过与印刷好的上下底料相结合，形成大张的成品标签卡，再通过印刷、层压、冲切等形成符合ISO-7810卡片标准尺寸，也可按需加工成异形等形式，。一次封装流程纸，就型成电路带保护的标签，再刷上胶，和离型纸结合，就形成了成卷不干胶电子标签，再经过模切等工序，就形成了单个的不干胶电子标签。
注塑类和 PVC卡片相似于传统的制卡工艺即成卷 Inlay 表面涂光注塑类和 PVC卡片相似于传统的制卡工艺即成卷 Inlay 表面涂光。
RFID标签因不同的用途呈现多种封装形式，因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连、二次封装等过程工艺也呈多样性。无论采用何用形态的电子标签，其在一次封装的工艺是基本类似的，所不同的外在形态主要是在二次封装的环节上，采用不同的封装工艺，用户可以根据不同的用途和各自项目要求进行相应的封装工艺选择。