虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台，但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术，以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注，这不禁让人联想：下一轮半导体的发展空间会有多大?
2013年，全球半导体销售额扭转颓势创下历史性的3056亿美元，美国半导体产业协会(SIA)总裁兼执行长Brian Toohey曾指出，“从物联网、智能汽车、智能家居等市场都可以看出，半导体普遍出现在每一种产品类型中，而且正变得无处不在。”
7500亿物联网
背后的芯片市场
据统计，到2015年中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率超过30%。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明介绍，在通讯技术趋于成熟之际，除了通讯平台标准化统一问题，集成电路将是物联网进一步发展的关键。
“按照每一年半为一代计算，我国因为起步晚，集成电路特别是传感器在高端领域，还与国际领先技术相差3~5代。”周生明接受记者采访时表示。
芯片的研发成本构成了一道主要障碍。据美国顾问公司AlixPartners调查指出，截至去年第三季度的1年期间，英特尔、高通、台积电、德仪及海力士五大半导体企业的研发成本达到15.9%，接近过去5年的最高值。
信达证券分析师介绍，国内芯片的研发成本构成了物联网进一步发展成本的40%~50%，不过随着一批集成电路企业的收购兼并，产业链也将不断被整合，有望降低相关成本，比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别(RFID)芯片三大寡头之一意联科技，将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。
据分析师介绍，华工科技、汉威电子等都将受益于物联网发展，而周生明介绍，中芯国际、华虹宏力、华润上华等在国内芯片技术上比较先进。
从产品层面而言，如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑，但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过，而价格竞争日趋激烈，逐渐向PC市场低毛利率靠拢，加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克，让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。
汽车电子半导体：
同比增15.6%还是40%
特斯拉近期的火热，也让汽车电子备受关注。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国，而汽车电子系统的智能化、网络化、集成化趋势明显。
据悉，电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上。另外，德勤预测，2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元，增速将高于整车行业3%~5%的增长水平。
汽车电子总体分为四大方面：汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统。但是周生明介绍，国内集成电路在消费电子领域已经形成比较成熟的产业链，所以发展物联网相对容易，但是在汽车这类工业制造领域，特别是汽车电子的动力控制系统上，还落后很远。
不过，据意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁Francois Guibert分析，虽然全球一辆车半导体成本接近300美元，而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元，这意味着中国还有很多增长机会。他预测 2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。
对于这种预测，中国电池网创始人、汽车专家于清教表示增速被低估：对于半导体应用更为密集的新能源汽车，2013年中国的新能源汽车销售同比增长近40%，达到1.7万辆，如果汽车半导体的生产也能同步，则有望突破该预测。
但是，汽车电子领域还依然受制于知识产权技术和品质制约，依靠进口比例会较大，于清教指出，目前国内有均胜电子、拓邦股份、环旭电子、铜峰电子等已经切入汽车电子产业链。
“整体而言，国内物联网和汽车电子的发展，会使集成电路产业从中受益，不过整体还需要国家政策扶持，所以业界对这轮扶持政策十分期待。”周生明称。
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