新晶片级硬体技术升级安全性
物联网产业的发展，为处理器(MPU、MCU、CPU、DSP和FPGA等)、感测器和无线晶片厂商带来商机。这些晶片厂商在纷纷推出新产品的同时，也不断地升级安全方面的技术。
美国针对安全策略推出了新的标准，并要求企业在硬体技术上进行升级。飞思卡尔微控制器部亚太区业务发展总监曹跃泷介绍，美国国家标准技术研究院认证(NIST)定义了“适用于通过基于加密的安全系统来保护电脑和通讯系统(包括语音系统)中敏感资讯的所有相关联邦机构的加密测试要求”，这些要求共同构成联邦部门和机构可采购用于设计和建置加密模组的联邦资讯处理标准(FIPS 140-2)。
IP核心为物联网提供关键技术
虽然IP核心并不等同于晶片，但事实上IP核心公司作为处理器晶片的弹药库，他们的技术路线对产业带来十分重要的影响。
基于物联网的装置一般内建三种主要的晶片/元件：感测器处理、嵌入式控制MCU和外部通讯模组(有线或无线)。新思科技(Synopsys)系统事业部产品市场经理Rich Collins介绍，该公司的ARC处理器和子系统产品可作为所有上述这三种元件的核心MCU组成部份。Synopsys于2013年推出基于ARC的感测器子系统，用于物联网装置时，它提供了一种随插即用的感测器控制解决方案，整合了各种感测器介面、一个超低功耗的32位元处理器以及可配置的硬体加速器，以提供至关重要的感测器讯号处理功能，如插值、滤波和向量加速等。
基于ARC的感测器子系统广泛适用各种物联网应用：
可穿戴设备：运动健身设备、智慧手表、智慧眼镜、距离感测器、温度感测器与动作感测器等。
智慧能源：电子计费表(油、电、水、天然气等)、智慧M2M设备、能量闸限控制器与无线通讯控制器(蓝牙、ZigBee、ZWave)等。
医疗设备：血压测试、血糖监控、自动注射、麻醉控制与数位听诊器等。
另一方面，ARM已经针对物联网提供Cortex-A和Cortex-M级处理器来满足不同产品的不需求。Cortex-A瞄准提供更高的性能，被广泛应用于智慧型手机的应用处理器。另一方面Cortex-M提供32位元微控制器，强调低功耗，非常适用于嵌入式应用。而在安全防护上，ARM推出了TrustZone技术，可应用于资料防护。
ARM行动通讯暨数位家庭行销经理林修平说，“基于TrustZone技术的晶片可将CPU的状态划分为安全模式和正常模式。一般作业系统(例如Android)会在正常模式下执行，而那些具有保密资讯或者感应性质的系统则会在安全模式下执行。ARM与Global Platform拥有密切的合作关系，我们双方共同致力于定义作业系统和安全核心通讯(Global Platform TEE Client API)的介面，以及安全核心和信任的应用程式(Global Platform TEE Client)之间的介面，并将这些内部API介面推广给大众。”