近日，第五届中国物联网大会在京举行，有关消息称，物联网产业规模2013年已破6000亿元，2015年有望接近万亿元规模。但作为物联网基础的上游芯片产业或难跟上物联网发展步伐。多家芯片设计制造企业反映，目前国内芯片研发设计能力有限，又面临国外同业的强势竞争，国内芯片制造商将难以获得并消化物联网带来的利好。
物联网的芯片“短板”
物联网是今年资本市场的重要看点。物联网的发展预计将直接带动芯片产业的发展，IC卡、电子标签、移动POS机等物联网相关设备制造及应用均依赖上游芯片产业。东海证券分析认为，物联网将成为芯片及电子元件等行业发展的新引擎。
但作为产业上游的芯片制造或将成为物联网快速发展的“短板”，芯片产业可能难以消化物联网发展带来的利好。据多家芯片制造商反映，目前国内芯片研发设计能力相对有限，国内芯片至今仍大量依赖进口，国内芯片设计制造将难以跟上物联网的发展势头。未来物联网的发展或还将继续产业化应用得到突破，但上游基础产业严重依赖国外技术的“老局面”。
工信部数据显示，2013年我国芯片的进口额高达2313亿美元，同比增长20.5%，高于我国同期2196亿美元的原油进口额。一位芯片制造上市公司内部人士称，目前国内芯片研发设计能力仍落后于国外水平，国内芯片制造企业很多都依赖于补贴等扶植政策来生存，很难满足物联网发展对芯片产业提出的要求。
上述人士称，国内物联网快速发展，可能会和之前电脑、手机等发展情况一样，核心的芯片技术将被国外巨头掌握，国内企业能做的可能只是其中相对边缘的产品外壳等。等到国内具有了物联网相关芯片技术之后，则将面临国外同类成熟产品在价格和质量上的竞争，物联网的发展果实很难落入国内芯片制造商手中。
芯片制造商应对不一
面对物联网相对明确的发展势头和尚存风险的利益空间，芯片制造商采取的对策不尽相同。
较早涉及物联网概念的国内芯片设计制造企业上海贝岭1月29日公告称，公司经营管理层从产品业务和产业链发展考虑，为了集中主业，提升公司盈利能力，公司拟出售上海阿法迪智能标签系统技术有限公司全部85.33%的股权。据悉，上海阿法迪智能标签系统技术有限公司成立于2004年，主要从事智能标签系统技术开发、软件开发、系统集成，被认为是上海贝岭拓展物联网业务的重要载体。
主营芯片设计的北京君正在3月29日公告变更募投项目并变更结余募投资金用途。公司拟将募投项目“便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目”变更为“物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目”，之前公司募投项目剩余资金投入变更后项目，变更后项目总投资额近1.4亿元。公司称，变更后的募投项目将主要用于物联网及智能可穿戴设备芯片项目。
行业分析人士指出，目前芯片设计制造商面对物联网采取不同的动作也合情合理，物联网目前仍更多停留在概念构想和宏观设计层面，上游芯片制造商对物联网的发展有着不同的预期。但不能否认的是，若要抓住物联网带来的利好，国内芯片制造商需要在产品的研发设计上下更多的工夫。