今年，最受行业关注的IT领域不是手机、不是平板，而是新生的可穿戴产品。自从谷歌眼镜发布之后市场刮起一阵可穿戴风潮，这种新鲜有趣的产品总能让人联想到科幻片中的未来场景。在刚刚结束的台北电脑展上，联发科展示了应用于智能穿戴设备上的微型SOC，不仅产品体积小，还拥有极高的集成度，这似乎又将成为可穿戴产品二次爆发突击信号。
“价格屠夫”旗下的高集成可穿戴SOC
联发科的芯片向来以高性价比着称，产品横扫入门级市场，这次联发科推出高集成度SoC有望加速可穿戴设备普及。据称该芯片是目前最小的SoC芯片，芯片的大小为5.4*6.2*1.0mm，和没采用SOC解决方案的智能手表相比多出了64%的布局空间，可以更为轻松地集成至智能穿戴设备与物联网设备之中，以实现有效减小终端产品体积的同时创造更为差异化的外观与功能设计，同时它也是一颗提供全套解决方案的芯片。
联发科不仅在发布一款针对可穿戴设备最小的SoC Aster，还同步推出开发者平台 LinkIT：提供参考设计、将软件架构模块化，简化开发流程。从手机 Soc 到可穿戴设备、智能家居的 SoC 生产，这个巨大转变的背后意味着MTK已经看到了未来芯片市场更多的发展可能性，新兴市场有很多具有创造性的新设备出现，而这有可能成为未来大众消费者的主流。
高通：可穿戴不会取代手机，持续关注可穿戴市场
作为ARM芯片领域老大的高通，他早在2013年就已经对可穿戴领域表示出强烈兴趣。高通公司总裁兼首席运营史蒂夫？莫伦科夫曾表示，类似谷歌眼睛这样的可穿戴设备代表着未来的发展方向，智能手机会是连接这些可穿戴设备和周边设备的一个中心，但不会被可穿戴设备取代。
今年四月份，专为智能手表等可穿戴设备设计低能耗芯片的创业公司Ineda宣布获得了总额1700万美元的B轮融资，这其中就包括三星与高通两大巨头。目前高通在可穿戴SoC的设计上相对谨慎一些，暂时还没有宣布自家Soc可穿戴芯片方案，此前自家的Toa智能手表及高通支持的谷歌Android Wear智能手表平台使用的是最初为手机设计的晓龙系列处理器。
Intel：除了芯片以外，更关心产品生态环境
Intel曾经错过了平板手机市场的最佳发展时机，显然这次他不愿意在可穿戴领域再失一城了。英特尔已经对公司进行了大刀阔斧的调整，不但任命了新任CEO科再奇和总裁詹睿妮，也对组织架构进行了调整，其中就包括新设立了智能新设备事业部，主打可穿戴设备和物联网市场。
在2014台北展上，Intel能新设备事业部高级总监Tom Foldesi向全球媒体介绍了英特尔在可穿戴设备和物联网领域内的最新进展和战略布局。在他看来，Intel做的不仅是要推出几款芯片，而是通过构建突破性的参考设计快速推送给用户，从产业链生态系统的角度来发力。为此Intel计划在可穿戴市场推出Edison技术解决方案，它是一个通用的计算平台，它内置有无线技术，支持创建可穿戴设备或小型设备，计划在今年下半年问世。
芯片厂商的助力作用：可穿戴领域发展需要新的SoC
从传统PC到智能手机，从智能手机到可穿戴设备，定位不同的产品对芯片的需求不尽相同：消费者希望可穿戴设备能够尽可能轻薄，在长期保持Wifi、蓝牙连接的情况下能够拥有足够长的电池寿命；可穿戴设备不需要太高端的硬件规格，对于较小甚至没有屏幕的产品甚至可以考虑放弃图形芯片，而对无线连接、通讯质量等要求却十分苛刻——为了适应这一需求，可穿戴设备往往需要新的芯片支持，各大芯片厂商都看到了这个商机，而这也可能成为IT行业的下一个战场。