3大技术助力半导体业抢物联网商机

  台厂动起来

  未来在中国大陆市场,延续过去台湾在中低价智慧手机的商业操作模式,应用在强调性价比的山寨穿戴装置产品,可能是台湾半导体业者首波重要的市场之一。

  以台湾最擅长的IC制造业来说,台积电2013年资本支出为100亿美元,2014年上看115亿美元,部分比例就是用来启动4座八寸厂特殊制程升级,积极抢攻穿戴装置的感测器、嵌入式快闪记忆体、指纹辨识、微控制器、微机电及光感测元件及汽车电子等晶圆代工订单。

  记忆体制造部分,擅长高速度和低功率记忆体核心设计技术的华邦,推出低功耗行动记忆体产品,广泛应用在消费性、通讯、电脑周边及车用电子等领域。

  旺宏更已提供NOR Flash快闪记忆体,给Jawbone Up智慧手环。

  在Oculus Rift 3D扩增实境头戴式显示器上,瑞昱提供显示介面控制IC、奇景提供时脉控制器、华邦提供256KB NOR Flash、群创供应7寸LCD面板,都已积极布局各式物联网实际产品。

  台湾IC设计大厂联发科在2014年6月发表LinkIt开发平台和Aster的系统晶片(SoC),积极推动穿戴式装置与物联网生态。

  Aster是目前市场上体积最小的穿戴式系统晶片,目标锁定中低价位的穿戴式应用而设计,较过去手机晶片模组体积大幅缩小36%。而LinkIt开发平台,则能够提供客户完整的参考设计,高度整合微处理器及通讯模组,协助客户简化商品开发流程,可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务,打造一个由装置制造商、应用程式开发商、服务供应商组成的产业生态系统,为消费者提供创新应用与使用经验。

  强化软硬体整合五路人马

  目前网路服务业者如百度、雅虎、亚马逊,电信业者如中华电信、中国移动,系统厂商如小米、宏碁,行动软体管理商Red Bend Software,半导体业者如影像感测器厂原相、触控IC厂汇顶、动作感测器厂矽立等,都已成为联发科技物联网生态链的合作夥伴。

  物联网元件通常是异质整合的,对半导体厂商而言是数量庞大的商机,所以厂商的思维不能只单卖晶片,还要具备软体能量、服务模式和应用程式等配套,可透过自有开发、策略合作或联盟来强化,并选定特定应用服务场域切入。