手机处理器的性能大战已经开始有些因为性能过剩而动力不足，而随着的物联网及可穿戴设备领域的兴起，以及在未来几年中可能的高速爆发式增长，这一市场中的嵌入式处理器产品将会迎来自己的性能翻倍大战，芯片厂商也开始在自己的产品规划中为产品定下了将性能不断翻倍的目标。
物联网芯片市场迎来爆发
一直以来，ARM的Cortex-M架构的处理器都面向向物联网、可穿戴设备领域的产品提供最小的芯片面积及最低功耗的芯片产品需求。目前，该系列的芯片出货量已经达到了80亿次、涉及的器件种类也有3000种以上。根据相关数据统计显示，去年基于Cortex-M架构的嵌入式处理器的出货总量就达到了 29亿，今年上半年的总出货量更是达到了17亿。
未来，与物联网相关，以及衍生出来的可穿戴设备市场将有着巨大的发展空间，该类细分市场从2013年到2017年的增幅将可达到12.2%。在可穿戴式应用和物联网设备市场中将从去年接近5000万的出货量迅速在2017年增长至30000万件的水平，其中医疗保健、运动健身、智能手表将会有巨大的提升空间。
新产品性能提升两倍
上周，意法半导体针对目前物联网芯片市场上的巨大发展空间，再次推出了自家STM32的系列F7，该芯片为世界首个全功能Cortex-M732位微控制器。该产品比上一代的STM32F4系列的性能提升了近两倍，可以达到1000CoreMark，而上一代产品为608 CoreMark。STM32 F7在DSP性能上也是STM32 F4的两倍多，拥有了更高的运算性能和更强的信号处理性能。
芯片性能的提升可以让STM32更好的应用与汽车电子、物联网传感器中枢及工业控制这样的领域。例如在白色家电领域，这样的产品就可以拥有更大更多的显示屏，具备更加的语音控制功能，拥有更多的连接方式。还可以为遥控飞行器提供更细致的控制、精准的速度测量以及更高的GPS精确度。
未来性能还将再翻倍
物联网领域嵌入式芯片性能的不断翻倍提升还为相关产品的可编程性提供了新的可能，基于Cortex-M7架构的STMF7处理器还释放了软件生产力，在应用开发中是目前开发最佳调试范围的处理器，更善于调用丰富的周边设备，适应先进且经过验证的运行环境。STMF7增加的外部存储器可节省用户优化代码和数据量的时间且不会牺牲性能。同时支持Java、.Net元语言的应用，帮助客户缩短产品上市的时间。
另据笔者了解，未来应用于这一领域的芯片的性能还将继续翻倍，意法半导体微控制器市场总监DanielColonna向笔者透露，该公司未来还会推出 400MHz，同样基于Cortex-M7架构性能可以达到2000CoreMark的嵌入式处理器产品。该产品仅从参数上来看，无疑就又将会使目前在物联网领域中芯片性能水平再次翻倍。
实际上，目前在此前大热的手机芯片领域中，无论是消费者还是手机厂商对于芯片多核大战以及性能翻倍的热情已经开始减弱，有的手机厂家在宣传词上则也开始以 “好用”替代“高性能”。一些产品还开始对效能加以更多关注，希望手机芯片可以更加智慧节能。芯片的性能战场将很可能从手机平板领域转移到新兴的物联网及可穿戴设备领域中。