用于通信设备上的海思芯片采用了TSMC的16纳米工艺，不出意外的话，今年下半年要发布的麒麟下一代手机SoC也会采用同一代工艺，这意味着国内的IC设计公司在工艺上与国际芯片厂商在工艺上已经并驾齐驱。去年本刊分析师与一位EDA厂商高管的对话中就已经刺探到了双方合作的内情，当时该高管谈到16纳米工艺的引入，提到了中国的芯片公司已经在行动。可以看得出，中国IC设计公司已经在采用全球最先进半导体工艺上落后全球领先半导体公司不到一代了。
中芯国际等公司28纳米工艺早已量产，给业界的认识是我们何时上新一代22纳米或更新的16纳米工艺。似乎早一代的工艺就已经是昨日黄花。但在IIC-China春季论坛的芯片设计研讨会(DesignConChina)上，武汉新芯和台联电的专家演讲，让我们意识到，如果您所在的行业是新兴的物联网行业，那可能在芯片的工艺上的选择，必须要考虑是否要要用最新的工艺还是成熟的55纳米工艺。
武汉新芯集成电路制造有限公司执行副总裁陈少民认为，虽然物联网将会是下一个巨大的应用市场，但物联网与过去的手机、PC产品平台存在一个巨大的差别。这个平台的应用会非常分散。“49%的物联网产品在2020年以前的年出货量会低于1亿片。更重要的是，在物联网的生态中，没有一家公司是可以独存的。”陈少民说。
他还认为，因此如果是考虑采用最先进的芯片生产工艺，无疑制造成本会极高，在不确定的市场，甚至是不确定的玩家环境下，芯片公司要尽可能地去降低芯片的流片成本和风险。在物联网市场，必然会用到的芯片有Memory(32nmMBNOR/3DNAND/RRAM/MRAM)、SoC、Logic/3DIC，并且新芯的55nm低功耗RF工艺也会在第二季度内完成。
台湾联华电子(UMC)中韩销售服务处处长于德洵在DesignConChina演讲中同样也指出，在物联网时代，技术上物联网的硬件并不存在真正的障碍，芯片层面的工艺平台也是现成的。不考虑终极的变化，技术和供应链的障碍都不存在。
于德洵说，到了物联网时代，传感、连接技术会占重要地位，计算能力的重要性会下降。因此现有成熟的工艺节点会是市场主流，最领先的工艺节点反而不会是主导。“55nm(55ULP)会成为物联网产业工艺的第一首选，首先是因为物联网产品的爆品上量不足，同时RF工艺也是如此。”他说。
去年台湾联华电子在山东成立的联暻半导体的工艺产能已经被客户预定到年底，另外去年开始在厦门投资13.5亿美元的12寸的代工厂，切入的是55/40纳米工艺，明年预计可以产能上量。从工艺制程上可以看得出，这个工厂将有可能就是为了物联网市场的客户而定制。
新兴的物联网产业充满了机遇，更是充满挑战。国家政策和大基金在支持企业在物联网市场有大的作为，包括进入到这个战场的芯片企业，既要乐观地去开发新的芯片技术，同时也要谨慎地选择成熟的、合适的工艺。