随着基础设施的逐步完备，从PC到智能手机、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联网化、智能化对芯片产业都有显著推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联网化、智能化的进程。未来连接一切的“物联网”已经隐约可见。
凡是有互联网+的地方，都需要用到芯片。互联网+的高歌猛进是这个时代的一个鲜明特征。随着基础设施的逐步完备，从PC到智能手机、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联网化、智能化对芯片产业都有显著推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联网化、智能化的进程。未来连接一切的“物联网”已经隐约可见。
对应芯片是物联网成长关键
物联网推动产业增长
物联网之前是概念，现在已经实质启动，一个重要的因素是高速无线网络发展。物联网所要连接的“物”分布于各个角落，在没有高速无线网络的时代，仅靠二维码、NFC标签不可能真正建立起物联网。
高速无线网络是智能终端繁荣的必要条件和直接催化剂，曾经催生了智能手机和平板电脑的繁荣，高速无线网络也必然会催生物联网的繁荣。研究智能手机的普及历史不难发现，虽然iPhone早在2007年就被苹果发明出来，但直到美国3G网络普及的2010年，iPhone的销量才真正开始放量。而现在，物联网的起步已是正当其时。
从互联网到物联网，网络连接数将有数倍增长，而凡是互联网到达的地方，都需要用到芯片，芯片的产值空间也将有数倍扩张。目前世界集成电路代工巨头台积电来自物联网的订单已经占到新增订单的20%。根据IDC的预测，2016年物联网的产业规模，将超越以智能机、平板电脑、嵌入式产品为代表的传统智能产业规模，其对芯片产品的需求也将同步增长。
国内集成电路产业
国内集成电路产业崛起正当时
全球集成电路产业的高景气度，为国内产业发展提供了良好的环境。不仅如此，在景气周期的基础上，国内产业还叠加了技术进步周期和政策扶持周期。天时地利人和齐备，使得集成电路产业在国内也表现出更多的成长性特征。自2013年开始，全球芯片产业销售额开启了新一轮增长周期。
我们认为，本次景气周期将是温和的，产值的增速会在5%~10%之间，但会持续3~5年时间，这将显著区别于PC时代景气度随换机周期和技术进步影响而大幅波动的状况。
市场可能担心，智能手机市场量虽然够大，但已经接近饱和，出货增长有限。如何持续拉动IC产值增长?我们认为基于以下两点原因，至少在未来2至3年，按产值计算的IC需求仍将快速增长：
一、全球智能机渗透率的快速提升可以再持续2至3年。
虽然国内智能手机渗透率已经很高，但从全球看，2013年智能机渗透率仅54.6%。展望未来2至3年，智能机出货量仍将保持20%左右的稳健增长。主要是印度、巴西等国家驱动。
二、从3G到4G的单机芯片价值提升，不亚于从功能机向智能机的替换，而4G手机的渗透率提升将持续至少3年。
从3G到4G，AP核心数增加，基带频段增加，制程工艺更先进，存储容量更大，单台智能机芯片价值将提升约50%。从绝对数字看，从功能机到智能机，单台手机芯片价值提升29美元，而从3G智能机到4G智能机，单台手机芯片价值将再提升24美元，与功能机到智能机的增量几乎相当。
从全球范围看，4G手机正处于起步后的快速渗透阶段，2013年渗透率为14.8%，2014Q1为18.8%。我们预计，4G渗透率至少可以保持3年的连续高增长，达到50%左右。
从2G到3G，手机的智能化进程已经完成，而如液晶电视之类的产品的智能化尚在进行中。我们将机顶盒、液晶电视、游戏机、空调及其他家电类消费电子的智能化，称之为“消费电子的深度智能化”。