在我看来，未来的可穿戴设备芯片将会更加小型化、集成化，并且会是基于芯片平台进行定制、个性的融合，开源也将会是未来芯片的主流。
从整个产业的国际分工层面来看，基于可穿戴设备产业的芯片是物联网时代的一次新的产业分工机会，这其中蕴藏着巨大的价值潜力，也是国内企业抓住下一轮商业浪潮，并建立核心技术的一次商业机会。尽管目前专属可穿戴设备的芯片并不完善，但不少企业已经在探索、开发、优化各自的芯片平台，以打造属于可穿戴设备的专属芯片。
可穿戴设备产业缺“芯”有点痛，要想解决这个痛，需要更多的企业、资本来助力推动。对于行业企业来说，与其在当前的终端产品同质化上斗得你死我活，还不如聚焦产业的核心技术环节进行攻克，而芯片才是真正决定着可穿戴设备产业的核心价值。