芯片“价格战”愈演愈烈 变局呼唤国内企业异军突起

  

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  据经济之声《央广财经评论》报道,在半导体市场上,一场持续多月的“价格战”愈演愈烈。美国高通公司、台湾联发科技和展讯通信等全球三大手机芯片商都陷入了利润下降的困境。这场没有硝烟的战争,要从4G时代的全面开启说起。随着4G时代的全面开启,3G进入发展末期,3G芯片市场逐渐变得冷清。一方面,三大通信运营商纷纷发力4G,逐渐下调3G补贴;另一方面,手机厂商也迅速转移阵地,争先恐后推出4G手机。而3G芯片则逐渐沦为芯片厂商抢夺市场的工具,价格战随之展开。

  早在今年年初,便有关于展讯通信发布新一代4G芯片后,现有3G芯片可能直接将降价40%的消息传出。纵观展讯通信的一系列动作,其目标无疑就是另一家芯片厂商联发科。而从展讯通信与联发科的种种动作,双方已围绕3G芯片市场大幅降价3G芯片。

  早前便有业内人士预测,3G芯片价格战的开打或许会殃及4G。随着4G的快速推进,3G市场的价格战也将会越来越激烈,同时4G市场的战火也将会被彻底点燃。芯片市场上的“价格战”愈演愈烈,由4G芯片降价引发的连锁反应,正让全球三大手机芯片商陷入困境。

  如何看待芯片市场的“价格战”呢?飞象网CEO北京3G产业联盟副理事长、秘书长项立刚、IT观察家冀勇庆做出评论解读。

  国内某芯片公司内部人士说:“整个手机终端的需求量还是有的,而且呈缓慢增长。”这意味着,手机市场整体增长趋缓,并不是导致高通、联发科业绩下滑的主要原因。高通等芯片巨头业绩下滑的主要原因是什么?

  项立刚:刚开始,4G芯片价格卖的非常高,对厂商来说,积极性蛮高。现在量大,竞争变的更加激烈。现在能做4G芯片的远远不只高通一家,现在很多厂商都开始做芯片。这样情况下,大家只能够把价格降下来,赢得更多市场。现在,中国企业如海思、展讯等正逐渐成长起来,美国企业在芯片中间处于老大地位,以后到了4G、5G,像Inter这样的公司,会寻找更多机会,整个格局会有不断小的调整,但是很难出现大的革命性洗牌。

  一些手机制造商,像小米也在研发自己的手机芯片。有人担心,下游市场对上游厂商的打击几乎是致命的,因为对于高通来说,它可能已经找不到新的市场。怎么看待下游市场与上游厂商之间的利益争夺呢?

  冀勇庆:IT产业是垂直整合,一种是水平分工。这种替换依然是有的。过去在半导体行业,很早的时候是一种垂直整合的模式,到后来就出现水平分工。从目前来看,手机芯片行业未来,可能会往垂直整合方向去走。如果这种趋势出现,可能会对像高通这样的只是做芯片设计的公司产生较大的影响。手机行业两大巨头三星和苹果现在基本上都在采用自己设计的芯片,中国厂商像小米、华为也在计划在采用自己的手机芯片,就意味着可能前四大、前五大手机巨头不太去采购高通芯片。对于高通来说,芯片业务可能要受到很大打击。

  3G在打价格战,而且已经殃及到了一些4G,这个“价格战”大概什么时候会停下?

  冀勇庆:为什么打价格战,原因比较简单,目前在芯片领域技术进展步伐比较慢的,大家都在拼成本。未来随着4G往5G,新技术突破,价格战就可能会减缓。另外一个方面可能是跟下游有关,目前下游手机厂商还在进性区域性的洗牌,当下游手机厂商格局逐渐稳定下来之后,价格战也会逐渐停止的。

  国内手机厂商面临严峻挑战,是中国80%的芯片需要进口,在智能手机高端芯片上更是一片空白,现在手机厂商要真正做强做大,自主研发是不是一条路?

 

  冀勇庆:确实是,如果是中国的手机厂商要想成为真正的世界级的厂商,确实是需要在芯片方面去补课,不过鉴于半导体行业是资本和人力密集型行业,想在芯片上取得成绩,可能就不是一朝一夕能够做到的。