近年来，可穿戴市场的兴起和信息安全意识的提升，成功促进了物联网的逐渐铺开。这同时，在物联网系统中最为关键的32位MCU也迎来变革潮，使用量大幅提升的同时，也正式展开了价格战。那么倚靠中国大市场的国内MCU企业该如何应对这一挑战与机遇并存的节点？
在IC Insights公开的报告中提到，由于近来针对智慧卡与其它物联网应用的32位MCU使用量大幅增加，预计今年全球的MCU出货量将增加33%，达到254亿颗。不过相对的整体营收增幅却让人大跌眼镜，预计只会增加4%，达到166亿美元。
出现这个结果的原因，是因为这部分32位MCU的价格将会大幅下降，并且会持续很长一段时间。实现物联网连接功能以及感测器的这部分MCU目前正面临较大的价格下行压力，供应商之间的竞争日益激烈，戴装置、无线感测节点以及其他嵌入式功能都一定程度上加重了MCU下跌趋势。
不过尽管预测MCU价格将进一步下跌，IC Insights还是预测明年MCU整体营收仍将成长7%达到177亿美元，全球市场单位出货量预计也将提高25%，达到316亿美元。
由此可见MCU蕴藏着巨大的市场潜力，但伴随而来的行业竞争将会是越来越激烈。在这样的情形下MCU的发展趋势会是什么呢?国产的MCU企业又该何去何从呢?
32位增长最快 SoC是大趋势
随着可穿戴式装置与物联网的兴起，装置设计都向更轻薄短小、价格低廉发展。由于8位和32位MCU的价差已经缩小，未来8位的应用将越来越少，加上8位与32位的开发平台不同，且在未来智能家庭与App应用的可扩充需求之下，全都以32位来设计可能更具成本竞争力。目前32位MCU的增长速度已经远远超出8位和16位MCU。32位MCU在全球增长速度是15%以上，其中ARM架构的32位MCU的增长速度更达到这一速度的两倍。
尽管MCU与传感器的工艺技术有很多不同之处，目前实现整合比较困难，但是SoC是行业发展的大趋势，尤其是对于一些相对容易实现整合的传感器类型，比如触摸屏控制器、加速度计、陀螺仪，整合芯片将会占据明显的优势。国内外厂商正纷纷扩展MCU整合数位转换器(ADC)、运算放大器(OPA)等前端(AFE)方案的特定应用标准产品(ASSP)MCU或系统单晶片(SoC)阵容，以期优化多种传感器数据连通、转换和运算流程，加速实现从感测到数据转换、即时处理的物联网标准运作模式。