物联网模块需要连接到网络和Internet，同时需要在保留的处理能力足够的情况下，将体积进一步缩小 。为此，飞思卡尔推出Kinetis微控制器单元(MCU)其厚度已经薄到只有一片草叶的高度。飞思卡尔Kinetis K22模块厚度只有0.34毫米准确，使它成为完美的微控制器，用于物联网和可穿戴设备。
需要明确的是，这不仅是一个CPU，而且是一个完整的芯片，包含正常工作所需的各种功能，如连接到网络或互联网，收集传感器数据等等。飞思卡尔Kinetis K22模块内建ARM Cortex-M4内核CPU运行在120 MHz，它可以支持48 KB至128 KB内存，内部存储空间从128 KB到1MB不等。但是，这恰恰是大部分物联网设备，可佩戴嵌入式设备目前需要的计算能力。
飞思卡尔计划在未来数月内，将Kinetis K22整合到实际产品当中，如信用卡芯片，智能织物，健康监视器，和物联网设备。
