高通5G多连接技术可支持跨5G、4G LTE和Wi-Fi技术的同步连接和聚合，其多重存取的5G核心网络能确保移动通讯业者在未来可受益于前期资源投资(图1);该公司重新定义一个网络架 构，使5G网络业者与OTT(Over-the-Top)服务供应商能快速地打造客制化服务，满足多元的5G应用，完成从低成本热点到广域移动分布拓展。
此外，高通也成功展示5G毫米波设计。毫米波频段(如28GHz)不但具能支持每秒数千兆位元率数据传输速率的频宽，还提供利用极密的空间复用度以增加容量 的机会。毫米波频率目前已被陆续应用，如通过在60GHz频谱运行的802.11ad Wi-Fi进行室内高解析度影像传输;然而，以往因传输损耗较高，且易受建筑物、人、植物，甚至是雨滴的阻碍影响，这些较高频率范围对室内/外移动频宽应 用而言，仍然不够稳定强大。
覆盖率不足、缺乏移动性支援(尤其是视距外)等问题，是毫米波在移动宽频应用上的阻碍。
移动通讯芯片商为了解决上述问题，也纷纷投入研发。譬如高通工程师们于2015年底于美国圣地牙哥总部，展示以28GHz频段运行的分时多工(TDD)同步系统，现场演示智慧波束成形和波束追踪技术
透过此技术，即便设备被移动、射频讯号通道条件发生变化，也能得到相对稳定的讯噪比(SNR)。演示图形用户介面(GUI)清楚展示系统随着环境改变在波束 类型(上传和下载)之间的切换。在其他测试中，系统测量的视距(LOS)覆盖约为350公尺，而在纽约都会区进行户外密集的城市模拟测试，所得到的结果是 约150公尺的非视距(NLOS)覆盖，此展示有助毫米波移动化的研发。
同步研发LTE演进技术 以加速实现5G
除了投入高频频段研发之外，现阶段移动通讯芯片业者也同时发展4G LTE、先进长程演进计画(LTE-A)和Wi-Fi等技术，将加强开拓载波聚合(CA)、非授权频段的LTE(包括LTE-U、LAA和 MuLTEfire)、LTE/Wi-Fi链路聚合、LTE D2D/V2X、窄频物联网(NB-IOT)及Wi-Fi 802.11ac/ad/ax等最新技术，扩展其性能以满足5G愿景中所提及的应用模式。
目前芯片商也积极开发物联网领域。比方像高通已推出LTE调制解调器–MDM9207-1/MDM9206，为物联网内日益增多的终端及系统提供可靠、优化的蜂巢连接，藉以加速智慧仪表、安全保障、资产追踪、穿戴式设备、销售网点、工业自动化及窄频物联网等应用。