物联网行业应用爆发,芯片/模块/运营商协同升级

  6月17日,移远通信正式发布了2016最新产品智能模块SC20(LTE CAT4)、EC20R2.0(CAT4)、EC25(LTE CAT4)、EC21(LTE CAT1),以及GSM/GPRS与定位功能一体化模块MC20,进一步丰富了产品体系。

  诉求三:灵活响应客制化服务,帮助客户缩短研发周期早日上市。

  超小尺寸、超低功耗、易于集成、长期使用性及超高的稳定性是移远模块产品的竞争优势。“在此基础上,通过响应灵活的客制化服务,企业可以迅速抢占新兴的差异化市场赚取利润,这种技术支持吸引了很多客户,也愿意和我们保持长期合作”,钱鹏鹤举例道,“有些应用非常有趣,比如井盖、监测气象的气球、观察候鸟迁徙的鸟类等等。”

  目前,移远在上海、合肥设有两大研发中心,全球共21个办事处,50+代理商,产品分布超过150个国家,有效覆盖了北京、上海、深圳、台湾以及欧洲、意大利、法国、亚太、俄罗斯、北美等地区,成功服务了2000多家企业级客户,钱鹏鹤进一步补充道。

  总结

  连接是物联网的第一要务。在市场初期爆发的WiFi模块之争,主要动力在消费电子类的APP控制,随着大量远距离物联网行业应用的崛起,M2M模块得到迅猛发展。

 

  用做消费电子模块的思维/方式再战车载、仓储、表计等行业应用将难以走通,无论是芯片选型(需求更细分)、模块测试(要达到车规级/工业级,生命周期也要更长),还是营销策略(某公司仍以销量做评判,最终砍掉了车载模块部门)、客户服务(灵活响应客制化),都将迎来新的挑战。