2.服务质量的提升
通过在SoC上做整合，能够让数据传输到云平台，利用云端服务做数据搜集及分析，努力提供更多元的价值服务。比如物联智慧从IP Camera等消费性电子产业与软件解决方案起始，藉由影像监控与其他智慧型装置互联的技术，延伸到一个更积极的与云端平台连结的方式，提供完整服务给所有的连网装置——实现服务质量的提升。
综上，软件的本质即是服务，正如科技网站ReadWrite撰文论述的那样：物联网的真正价值不在于“物”，也不在于“网”，而在于服务。如果没有软件和服务，硬件只是没有灵魂的躯体罢了。
所以，《自然》杂志撰文称：与以往首先改善芯片、软件随后跟上的发展趋势不同，以后半导体行业的发展将首先看软件——从手机到超级电脑再到云端的数据中心——然后反过来看要支持软件和应用的运行需要什么处理能力的芯片来支持，这是一种以软件为主导的软硬结合新思路。
就在前不久，全球顶尖的IC供货商之一瑞昱半导体(Realtek)和国内领先的物联网平台解决方案领导厂商物联智慧达成合作，物联智慧将整合瑞昱的“阿米巴”物联网模块，打造更适合智能家居的解决方案。透过这次软硬件的整合，物联智慧提出把云端代入模块的概念，并用自身宽窄数据传输的优势，从而延伸出更多的应用。
在全新的IoT半导体产业链中，深耕底层技术的芯片模块厂商无疑拿捏着产业链的命脉，但是就拿模块本身来说，仅仅是一个硬件载体，只有整合更多的软件应用才是符合万物互联发展潮流的。比如物联智慧就着重于建构一个兼容于大多数的SoC芯片的云端整合平台，而不会被单一品牌或芯片所局限，只要扎实做好与各种芯片整合的兼容技术，扩散到各类应用硬件产品后，装置连接数就能迅速的扩大——届时物联智慧不仅已整合180多颗SOC，其Kalay云端平台所搭载的物联网应用产品于今年四月正式突破1,000万，单月连接次数超过1.5亿次。
云平台以及软硬结合的新思路将为未来的半导体行业打开一扇新的大门，届时，深耕底层技术的芯片模块厂商将和做软件解决方案的厂商强强合作，优势互补，共同推进万物互联的时代!