消费电子产品对于轻薄短小的造型与多元化功能的追求是永无止境的，这也连带着促使了“制程微缩”和“系统整合”成为了半导体发展的两大趋势，几十年来，强调制程微缩为主的晶圆制造业一直遵循着“摩尔定律”快速发展，但是，随着物理极限的逼近，摩尔定律的魔力正在逐渐的失效，因而，将不同功能的异质晶粒进行系统的整合，以便对电子产品的尺寸与性能进行优化的做法必将会越来越受到重视。在此发展方向的引导下，物联网Wi-Fi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SIP，但是，在新兴的物联网时代，SoC、PCBA模块和SIP这三大技术流派到底谁才能成为主宰呢?
越来越尴尬PCBA模块
传统的PCBA模块因为技术成熟，门槛比较低，早些年在国内市场很流行，但是，近几年，因为物联网消费终端市场的兴起，PCBA模块的尺寸过大问题越来越突出，在产品低功耗、小尺寸的趋势下PCBA模块的前景会越来越尴尬。
Wi-Fi SOC会是救世主吗?
SoC(System on Chip)即片上系统，顾名思义，就是将所有电子元器件集成到一个芯片上，以组成一个可以独立运行的系统，这听起来是一件令人兴奋的事情，因为，要是能够将一个电子产品所有的电子元器件集成到小小的一块芯片上，这对于整个行业来说都是一个标志性的进步。
想必，SoC的优点足以让众多的从业者兴奋不已，事实上，英特尔、高通、三星等芯片巨头都有种类繁多的SoC产品，更不用说国内众多的方案集成商早已把SoC当成未来的救世主，准备在物联网时代大展宏图。
但是，SoC真的有这么神奇么?它能够如“云南白药”一样包治百病么?事实上，SoC的应用现状可以验证西方的那句谚语“The more hopes,the more disappointed would be”，时至今日，SoC产品的性价比远没有达到人们的期望值。
站在用户的角度，SOC使用面临如下问题:
1.Wi-Fi 的RF性能参数校准
由于无线指标对于外围环境参数的变化而非常敏感，比如PCB板材材质，厚度都会引起阻抗变化，这样就会导致每个客户都要对SOC的功率、误码率等各种指标进行测试、调试，这也是目前模组公司的核心价值之一。通常物联网分布在各个行业，这些校准需要专门的测试设备进行操作，并不适用于大多数行业
2.集成度不高
通常来说，SOC通常很难集成Flash，晶体、滤波器这些元器件，用户还需要把这些对参数非常敏感和专业性强的元器件集成到PCB上，提高了使用门槛
3.软件服务 PCBA模块和SIP都集成了大量软件和各种云端服务
SIP 现身江湖
系统化封装SIP(System in a Package)就是将多种不同功能的电子元件，包括处理器、存储器等集成在一个封装内，从而实现一套完整的功能。
简而言之，SIP就是一个外形长得和SOC一模一样的PCBA模块，既有传统Wi-Fi模块的功能和易用性，价格也比传统模块便宜，体积又比SOC小，是结合二者优点，在产业链上是SOC的下游段。
SIP封装技术采取了多种裸芯片或模块进行排列组装，若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。此外，SIP还可以采用多功能性基板整合组件的方式——将不同组件内藏于多功能基板中，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。
SIP的优势
作为一种新型的封装技术，SIP的出现或许在技术上没有那么的令人兴奋，但是其在异质部分的整合，成本控制、研发周期以及综合性能方面有着绝对的优势。
1.体积超小，集成应用软件
一般情况下，Wi-Fi 的SoC只集成ARM M3和无线收发器之类的基本架构系统，而SiP集成了SOC的die+Flash+晶体+感容器件+软件，对于用户的使用要求非常低，同时SIP采用特殊材料工艺和全自动化生产线，有效的控制了成本。
以笔者所熟悉的上海汉枫电子科技有限公司为例，该公司最近研发了一款新产品“HF-SIP120”，这款产品是基于目前SDK开发的SIP，真正做到零外围，就连3.3V电源滤波的电容都集成在内，采用128K/256K RAM，2M Flash，无缝兼容汉枫已有产品的软件和SDK，并且，汉枫电子借助百度网络是其股东的优势，下一步计划是在SIP里面集成智能语音识别功能和音频等更为丰富的功能，以满足各个领域的要求。