2.更低的成本
SIP封装技术在节省成本方面效果也十分的明显，与传统模块相比，由于SIP的制造和测试都是自动化，而传统模块的生产和测试都涉及大量流水线工人检测和制造，导致生产成本上升和生产效率不高。SIP则提高了生产效率和生产良率，从而制造和测试成本进一步下降，同样功能的模块和SIP，成本可以下降10%～15%，生产效率则数倍于传统模块。
3.更短的研发周期
SIP因为集成了众多的软件功能模块，基本可以实现一个电子产品的整体正常运行的功能，这对于众多的消费产品有着重要的意义。我们知道，目前市面上流行的电子消费品是典型的“Time to Market”产品，这对于研发周期提出了很高的要求，因此，SIP技术的出现，足以取代传统单一的模块，成为众多智能消费产品的选择。
上海汉枫电子科技有限公司创始人兼董事长谢森先生向笔者透露，该公司的SIP产品不仅在易用性方便做的是十分的出色，并且还可以支持阿里云、京东云、云智易、机智云等主流云平台，兼容目前软件和SDK，进一步降低软硬件的使用门槛，可以帮助用户极大的缩短了研发周期。
SIP——物联网产品的明智之选
可以看到，与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。相对于SoC和传统PCBA模块，SIP还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。
SIP封装技术的众多优势使其不仅可以广泛的应用于工业应用领域，而且在包括智能手机、及智能手表、智能手环、智能眼镜等物联网消费领域也有非常广阔的市场。
目前智能硬件厂商在设计智能可穿戴设备时，主要面临的挑战是如何将众多的需求功能全部放入极小的空间内。以智能眼镜为例，在硬体设计部分就须要考量无线通讯、应用处理器、储存记忆体、摄影镜头、微投影显示器、感应器、麦克风等主要元件特性及整合方式，也须评估在元件整合于系统板后的相容性及整体的运作效能。而运用SIP系统微型化设计，能以多元件整合方式，简化系统设计并满足设备微型化。在不改变外观条件下，又能增加产品的可携性和无线化以及即时性的优势。
事实上，苹果一直是Wi-Fi SIP技术的忠实粉丝，苹果手机从1代到第6代，Wi-Fi全部都是使用村田公司SIP，而在Apple Watch以及最新的iphone7已全面采用SIP封装技术，巨头的推动将会使SIP技术的普及发展更为顺利，SIP也正在成为后摩尔定律时代行业发展的新助力。