物联网能为2017年电子产业点燃哪些希望?回顾2016年，科技产业环绕着物联网(IoT)衍生的各种应用起舞。无庸置疑地，2017年，科技产业仍将物联网视为产业救赎，究竟有哪些物联网应用，能为科技产业的发展注入一剂强心针?
根据资策会 (MIC)所做的预测，2017年科技产业有几大关键趋势。资策会MIC产业顾问兼主任周维忠表示，就资策会MIC针对2017年科技产业的发展预测，物联网仍是产业关注的焦点，并可从几个方向来探讨——产业生态趋势、技术/产品趋势与服务模式趋势。物联网议题对2017年的产业有何影响，以下将一一说明。
产业生态趋势——购并潮越演越烈
物联网的发展，让许多厂商意识到须透过垂直整合的方式，才能进一步掌握物联网市场主导权，并真正在物联网世界中赚到“好几桶金”，而这样的“想法”也让科技产业整并风“越吹越烈”。周维忠指出，先前产业的购并大多是芯片、零组件业者为强化自身产品优势与扩大市场应用范围所进行，如微芯(Microchip)收购爱特梅尔(Atmel);高通(Qualcomm)并购恩智浦(NXP)以拓展车用市场商机…等。
然而，物联网除了硬件产品的再进化之外，更强调应用服务的创新与完整度，可以说未来物联网世界中是以应用服务带动硬件设计发展，因此跨领域整并将日渐成为常态。举例来说，软件银行(Softbank)突破以往应用服务收购格局，以服务供货商之姿直接用320亿美元收购安谋国际(ARM)，即是2016年跨界整并的范例之一。
资策会MIC产业顾问兼副主任周士雄认为，业者跨界整合是看准可在物联网市场取得一乘无限大的效益，不再是考虑眼前的短暂市场，而是建构未来发展的生态体系。因此除了服务供货商向上购并硬件芯片业者的趋势外，2017年也将可看到硬件厂商为补强软件服务，以及获得物联网巨量数据(Big Data)的基础，进而收购一些软件服务供货商。换句话说，拥有人工智能(AI)技术、或拥有各类巨量资料的业者，也将进一步成为购并标的。
图1：信息电子产业纵向与垂直购并一览(来源：资策会MIC)
开发板需求大增 另一方面，除了业者跨界整并风潮不罢休之外，物联网也让芯片业者的开发板有更佳的发挥空间。周维忠指出，要抢搭物联网商机顺风车，就得快速开发产品投入市场，因此统一的标准将可加速业者开发产品的速度。然而现阶段物联网标准多如牛毛，大厂自拥标准各据山头，且短时间不会有收敛的态势，因此芯片业者透过合作成立联盟的方式推出可客制化的开发板，因应物联网市场产品少量、多元化的趋势，以及协助终端制造商缩短产品开发时程，并进一步提升产品质量与效能。
不仅如此，芯片业者并与信息大厂结盟，让信息大厂如苹果(Apple)、Google、微软(Microsoft)以操作系统(OS)及串联云端服务简化开发流程的软件平台，能更无缝整合，并强化互操作性。且终端业者以芯片商开发板开发的产品，也能与信息大厂开发的物联网管理平台进一步连结，透过这样的合纵连横，不仅可创造多赢局面，也让芯片商与信息大厂在其「使用者」数量雄霸一方时，进而有机会推升其拥戴的标准成为物联网统一规范。
技术/产品趋势
厂商的“购买欲”还没停止前，物联网相关新兴应用或技术，可为2017年的科技产业带来新商机?周维忠表示，人工智能、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、360度环景影片，以及商用无人机…等应用，是科技相关业者可以关注的目标市场。
人工智能与增强现实/虚拟现实虽然不是新技术，但近期运算技术的发展，使近5~6年来人工智能较过去20年的进展还要显着，并再度成为显学。正确来说，巨量数据结合人工智能技术可以为物联网带来更多创新的服务与应用，更重要的是，相关大厂着重布局深度学习的同时，也开放平台资源，让使用者可以轻易导入，一旦用户数增加，也可奠定业者在物联网应用服务市场的地位及进一步掌握市场主导权。