高通联手摩拜搞事情,多模的物联网全网通才是趋势

  对于摩拜来说,只采用MDM9206一款芯片就可以实现各家运营商的eMTC和NB-IoT网络的支持,这样不仅可以极大的降低采购成本和部署成本,也可以降低设备维护上的复杂度。另外,得益于MDM9206对于多模(比如在欧洲eMTC网络更为成熟)以及全球多频段的支持,也有利于摩拜后续进一步开拓海外市场。

  高通与上游网络运营商中国移动研究院以及摩拜这个共享单车市场的领头羊的合作,则可以让MDM9206在共享单车使用场景中发挥多模优势,为广大用户提供便捷的物联网服务的(目前摩拜单车平台上运营的智能单车已超过450万量),更充分地发挥多模物联网芯片的市场竞争力。通过携手上下游企业,高通能全面推动整个物联网生态发展,推进全球多模物联网技术发展与部署。

  值得注意的是,除了高通之外,英特尔和RDA也在朝着“全网通”方向部署。英特尔的XMM 7315也是一款支持NB-IoT和eMTC两种标准的芯片,预计将会在今年下半年商用。RDA另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中,预计将于2018年二季度量产。

  在各大通信巨头纷纷将目光聚焦在物联网多模芯片的时候,谁能更快的实现商用、更好地和市场结合、满足用户的需求,就有可能在初期的物联网市场争得一席之地,并为未来在物联网行业的发展奠定基础。在这方面,高通已经走在了前面。此次高通与中国移动、摩拜单车的合作,将是一个新的开始。