Guggenheim证券公司分析师Robert Cihra曾在一篇58页的评论文章中这样描述边缘计算，The era of the “fat” cloud and the thin smartphone is yielding to alt="物联网" width="550" height="322" />
MWC期间，高通产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy针对科技行者的采访回答，也道出了边缘计算的价值：“边缘计算以及边缘人工智能的重要性正与日俱增。因为边缘计算具备诸多优势，在边缘执行训练好的神经网络可以使终端在最短时间内进行推断并采取行动。”他举例，支持人工计算的微波炉能在紧急情况下做出判断并自动停止加热，以免牛奶煮沸溢出，这时候，如果将神经网络放在云端运行，由于时延和带宽的挑战，微波炉可能将无法及时停止加热。
高通产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy
应对物联网的多样性
谈到边缘计算之余，Seshu Madhavapeddy强调了物联网的发展脉络：“物联网产品的挑战在于，它的应用并不是单一的，而是多种多样的，需要更加多样化的解决方案来满足不同需求。”
而高通深耕物联网领域多年，目前每天出货的物联网芯片已经超过了100万片。基于连接、计算、安全等技术领域的持续研发和深厚积累，高通针对物联网打造了五大系列产品解决方案，分别是：移动SoC、应用SoC、LTE SoC、连接SoC和蓝牙SoC。从价格来看，产品也分得很细，从100美元以上的高端产品到1美元的芯片组都有覆盖。
高通五大物联网产品解决方案
第一个产品系列是移动SoC。它一方面保留了高通为智能手机打造的芯片性能;另一方面为了适应物联网的需求，做了相应的软硬件调整和改动，特别是在软件层面上。它可以帮助高通的客户打造兼具强劲计算性能和4G LTE连接的物联网产品。
移动SoC系列拥有很多耳熟能详的高通芯片平台，包括高端产品线的骁龙800系列，以及一些层级较低的产品线骁龙600、400和200系列。
第二个产品系列是应用SoC，这是高通专门面向物联网打造的产品系列。应用SoC与移动SoC的最大区别在于，前者并不支持4G LTE蜂窝连接。
众所周知，家庭环境的物联网产品，大都只需要支持Wi-Fi连接，不太需要4G LTE的连接能力。而通过减少对蜂窝技术的支持，高通可以优化应用SoC的成本。CES2018期间，高通推出的两款分别基于SDA624和SDA212的家居中枢平台就属于这个系列，它们由高通和谷歌联手打造，集成Google Android Things软件系统，支持包括触摸屏、摄像头以及像Google Assistant这样的家居中枢产品和应用。
Seshu Madhavapeddy介绍，家居中枢(Home Hub)平台可以帮助客户和合作伙伴打造家庭使用的智能终端，比如智能助手类产品、温度调节器、安全类产品，甚至智能冰箱。“针对SDA624和SDA212平台，高通也提供系统级模组以及参考设计解决方案，并且在硬件的平台上对Android Things的软件系统进行优化。这样的优化和集成使我们的客户能够快速地针对智能家居的不同需求打造家居中枢产品。”目前，哈曼和联想分别与高通合作，宣布采用高通家居中枢平台开发家居产品。
第三个产品系列是LTE SoC。它支持面向物联网的4G LTE连接，譬如NB-IOT和e-MTC。高通此前推出的MDM9206物联网芯片就隶属于这个产品系列。LTE SoC系列除支持LTE蜂窝连接外，还可利用其内置的ARM Cortex M系统微型控制器支持一定的计算性能。此系列非常适合智慧城市的应用。
第四个产品系列即连接SoC，与LTE SoC相比，这个系列仅内嵌了MCU，因此计算性能有限;在连接方面，这个系列也不支持4G LTE，仅支持Wi-Fi、蓝牙及802.15.4连接。MWC2018期间，高通又宣布推出两款物联网相关平台——基于QCA4020和QCA4024系统级芯片，其中的QCA4020平台就属于连接SoC系列。
QCA4020和QCA4024平台具备很强的安全特性，同时还集成了M4微型控制器，可运行实时操作系统。同时，高通还和亚马逊、微软合作，在芯片的M4微型控制器中集成了他们的云平台SDK。采用这两款平台，高通的客户可以为家居打造成本较低、但仍然具备智能特性并集成云平台的产品。
