行业巨头的积极布局与投资处理器芯片、通讯模块、传感器等核心元器件。
4.1低功耗需求促进MCU高速增长
物联网硬件对于功耗的要求常常高于计算能力，MCU凭借低功耗将在物联网处理器中占据主流。
虽 然PC相关行业需求下滑,但受益于汽车电子、智能电网、医疗电子等智能硬件的快速增长，32位MCU市场需求强劲。根据ICInsights的报告显示， 从2013年至2018年，32位MCU销售量预计将以9.5%的年复合成长率成长，在2018年时达到110亿美元的市场规模。32位MCU的高速增长 将拉动整体MCU市场的增速。根据ICInsights的最新调查报告，2014年的MCU销售预计将成长6%，达到161亿美元，创下历史新高记 录;2018年市场规模将达到191亿美元，年复合增长率为4.4%。出货量预计也将带来更多利润，较去年成长12%，达到181亿套，到2018年达到 227亿套销量，年复合增长率为5.8%。
4.2物联网硬件需要多种通讯技术
物联网硬件种类多样，适用于蓝牙、电力载波、WiFi、NFC、3G/LTE等多种通讯方式。部分单个产品甚至兼容多种通讯方式。
根据ABI Research统计数据，2014年蓝牙出货量达28亿个，预测将以近14%的年均复合增速至2018年达到47亿个。
NFC应用领域很广，包括卡模拟、阅读器、点对点模式。随着苹果手表加入NFC功能以实现支付等功能。
电力载波技术运用于智能家居具有安全性高，连接稳定等优点，有望成为智能家居主流技术中的一种。
4.3数据采集需求拉动MEMS市场
物联网要求持续的数据采集，从环境温度、气压、湿度等到人体温度、血压等，因而需要相应的传感器把现实世界的模拟变量转变为虚拟世界的数字变量。
Yole Development预测自2013年至2018年MEMS市场规模将从124亿美元增至225亿美元，年复合增速高达12.7%，远高于半导体行业市 场增速。由于MEMS器件的单价会逐年下降，出货量的增长将更加迅速，预计到2018年出货量达235亿个，年复合增长率高达20.3%。
细分市场中，受益于消费电子和智能硬件发展，组合惯性传感器(3轴、6轴、9轴)将逐步取代分立传感器，Yole Development预测自2013年至2018年组合惯性传感器的规模将突破20亿美元，年复合增速高达43%。
此外，压力传感器将继续保持最大的MEMS市场规模，2013年至2018年规模将从20亿美元突破到30亿美元。
4.4微小化拉动SiP和FPC需求
SiP 封装将原本在电路板上的芯片集成为单一构装元件，有利于进一歩缩小系统板尺寸，而最终可能以模块形式出货，直接集成所有需要的功能。SiP和SoC(系统 级芯片)就像并行的两条线，不断推动着电子产品核心部件的多功能和微型化，每当SoC技术发展遇到瓶颈的时候，SiP就会迎来成长机会，如今半导体的摩尔 定律面临挑战，而创新设备越来越丰富，具备异质集成的SiP技术有望成为跨产业垂直及水平集成的重要技术。即使老功能不断被整合进SoC，也不断会有新功 能加进来——Wifi、蓝牙、FM、NFC、MCU、存储器、GPS、指纹识别等。
可穿戴设备中SiP可以直接取代智能终端的PCB板，相当于在IC载板上进行了PCBA，工序、设计大幅优化，也能实现微型化、多功能化等要求，特别适合可穿戴设备等新型装置。
根据Semico预测，预计SiP型晶片组的销售额将从2013年的163亿美元增长到2018年225亿美元，年复合增速为6.7%。
FPC 配线密度高、重量轻、厚度薄，能够显著缩小硬件体积，需求将随物联网硬件高速增长。全球FPC产业将保持快速的发展势头，2015年产值将达到142.4 亿美元，2017年将达到157亿美元，年复合增长7.7%，在PCB五大类型中位列第一，且在PCB产值的比重由2013年的21%进一步上升到 24%。
5.围绕物联网核心环节，把握投资主线
5.1物联网核心环节在于零部件、整机和运维服务
所 有类型电子产品的产业链都可以分为零部件、整机品牌、操作系统、网络服务、软件和内容及增值服务六个环节，不同产品产业链的强势环节有所不同。在PC初期 时代，苹果等整机厂商处于优势地位，IBM统一零部件标准，开放产业链，扶持起CPU巨头英特尔和操作系统巨头微软，两个公司长期占据PC产业链80%以 上的利润。在功能手机产业链上，整机厂商和电信运营商分别掌控终端和网络，在产业链上下游延伸，获得产业链最高利润。在智能手机初期的硬件差异化时代，苹 果等整机品牌商更为强势，互联网公司也正通过微信等OTT服务直接面对最终用户，侵蚀运营商的行业地位。物联网时代即将到来，我们认为，核心元器件、整机 品牌、互联网公司及专业细分公司三个环节有望在产业链中处于优势地位。