1、边缘智能：在终端侧具备基础的边缘智能AI，在断网的离线情况下，可以进行智能决策;当需要对数据进行实时处理的情况下，可以迅速产生行动应对突发状况;当涉及用户安全和隐私的时候，可以更好的进行防护。
2、互联驱动：当智能产品处于“组网”的状态时，产品与产品之间能够实现不需要人为干预的智能协同，产品的数据不用急着“秀给”用户，而是优先考虑如何被彼此调用，以便创造更好的应用场景。
3、云端升华：当智能产品处于“联网”状态时，云端的人工智能可以更好的挖掘和发挥边缘硬件的价值，让智能产品发挥更大功效。有了边缘智能的辅助，云端智能完成进一步的数据整合，创造系统与系统之间互相协同的最大价值。
有些公司已经看到了智联网的趋势，也宣称做出了相关产品，但是真正达到智联网水准的产品方案少之又少。可以说智联网刚刚落地，就已经产生了泡沫。
智联网产品首先要具备边缘智能，也就是在边缘侧具备一定的AI能力，把智能运算嵌入到网络边缘设备中。但是，把运算负荷放到设备上，需要克服很多问题。其中的首要问题便是终端设备成本有限，不可能配备顶级AI芯片。因此，对于低功耗高性能的AI芯片需求应运而生。
不少公司围绕低功耗AI芯片进行了布局，具体情况我们稍后再谈。这里先来回答，智联网最有可能从什么领域落地?
从我关于智联网的要素分析中，你可以看出消费者“主动”与智能产品之间的互动并没有包含在最高优先级之内，加之我是Geoffrey A.moore高科技产品“鸿沟理论”的拥趸者，该理论认为B2C高科技产品，普遍面临早期市场和主流市场之间的鸿沟问题，而且几乎每项新技术都会经历鸿沟，跨越需要聪明的策略和足够的耐心。
因此，虽然目前B2C领域的智能产品引领潮流，先于B2B领域3-5年的时间，但是率先让“智联网”跨越鸿沟的产业很可能来自B2B范畴。可以预见在今年4月即将举办的汉诺威工业博览会上，工业智能互联产品也会开始逐步落地。
如果对B2B领域仔细识别、详加区分，市场颗粒度足够大、相对远离碎片化、边缘智能容易产生价值的领域屈指可数。触手可及的只有两个，智能电动汽车和智能摄像头。
对于一个新产品或者新趋势来说，聚焦的领域少就是多。我经常说，一个拥有100个APP每个被下载1次的云平台，不如只拥有1个APP而这个APP被下载了100次的云平台。比起铺上一大摊子应用，不如收缩精力聚焦单点，无论是云端还是终端，道理都是相通的。
关于智联网率先落地的领域，地平线想的很透，所以这里必须点名说说。看一家企业不仅要看他们说了些什么，更要看他们做了些什么，做法最能体现背后的想法和潜力。地平线在2017年底推出两款低功耗AI芯片的时候，直接就说一款针对智能驾驶，一款针对智能监控。
这里借用地平线创始人余凯的原话：“在我们看来，第一波AI肯定是用智能化去重新定义智能终端，最核心的是摄像头。另一个是重新定义汽车。我们认为手机之后最能核心影响人类智能生活的，就是摄像头和汽车。”
为什么是这两个领域呢?
简单的说，智能电动汽车不仅出货量潜力巨大，而且它背后所连接的不仅仅是制造业企业，更是出行需求以及分类衍生需求，这些又和智慧交通、智慧城市乃至消费、生活数据关联到一起。至于安防摄像头，中国每年需要新部署一亿部，预计到2021年，其中30%的是智能摄像头。如果没有低功耗AI芯片的支持，在阳光照射下设备温度可能会达到70-80度，干扰正常的处理和计算。
智联网的群雄逐鹿已经启动
Research and Markets的分析师预测，全球AI芯片市场在2017年至2021年，将以年均54%的速度增长。另据CB Insights估算，进入新兴芯片初创公司的投资总额从2015年的8亿美元增长到了今年的16亿美元;AI芯片公司从零星几家增长到20多家，还有十多家大大小小的公司传出要“做芯片”的风声。还有人说，2017年下半年，台积电的生产线上就有超过30款“AI芯片”排队等着流片。