“物联网”和“人工智能”殊途同归的下半场:“智联网”

  “做得出”和“做得好”不是一回事。既然已经提到了地平线,不妨仔细看看两款低功耗AI芯片的性能。在地平线看来,未来不会是一颗芯片打天下,必须量体裁衣,所以两款芯片核心一样,封装不同。

  芯片参数评价涉及三个层面,也叫性能、功耗和面积。这两款芯片,芯片性能可达到1Tops,实时处理[email protected]帧,每帧可同时对200个目标检测、跟踪、识别,典型功耗是1.5w。

  

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  另外还有一家公司不得不提,来自硅谷的NovuMind。本次CES上,NovuMind首次展示其自主研发的第一款高性能低功耗的AI芯片NovuTensor,这可能是世界上除了谷歌TPU之外跑得最快的单芯片了。

  NovuMind此前一直保持着六娃般的创业状态——低调和隐形,物联网智库在2017年10月曾经独家承办过一场NovuMind与媒体的恳谈会,创始人吴韧给我的印象是外在儒雅,心有猛虎。

  

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  他说:“做AI芯片的公司很多,做芯片的人也很多,但是做芯片如果失败的话代价很大,前进路途中有很多陷阱,必须由有经验的人来做。NovuMind是市场上唯一具备使用三维张量卷积设计芯片能力的公司,我们不怕跟任何公司做任何面对面的竞争。”

  

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  值得注意的是,吴韧定义了芯片的新物种。所有人都在传统芯片的矩阵结构上做改造,只有吴韧不是。“对AI了解得足够深以后,我们敢做别人不敢做的决定。”他推翻了传统做法,直接从头搭建了一套新的底层架构:三维张量。这种做法,舍弃了结构上的大而全,以换取把深度学习的算力逼向极致。

  

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  NovuMind如约在CES首次展示了其AI芯片NovuTensor系列首款demo。吴韧称,这是目前世界上唯一一款能实际运行的、性能达到主流GPU/TPU、而性能功耗比大大领先的AI芯片,相比目前最先进的桌面服务器GPU,NovuTensor仅使用1/20电力即可达到其1/2的性能。

  

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  他补充说:CES展示的仅仅是FPGA版本,等正在流片的ASIC芯片正式出厂,性能将提高4倍,耗电将减少一半,实现耗能不超过5瓦、可进行15万亿次运算的超高性能。

  可以预见,随着低功耗AI芯片之争的开启,不同领域智联网的落地产品和应用将会被持续激发。虽然在芯片行业,钱不是钱,但周期是永远存在的,刚刚起步的边缘AI芯片拥有巨大的提升空间。理性来说,数年之内,我们恐怕都不会看到真正意义上适合万物互联中多种嵌入式应用的超低功耗超高性能的AI芯片。

 

  至于智联网这个趋势你是否值得跳入,还得看你自己的判断力。