以穿戴装置来讲，产品并不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗是竞争力关键，对台湾半导体业者而言，具备整合型的能力，把应用处理器、微控制器、类比晶片、无线网通晶片、记忆体晶片统整在一起，并朝低功耗设计的厂商，将是掌握市场大饼的业者。
台厂动起来
未来在中国大陆市场，延续过去台湾在中低价智慧手机的商业操作模式，应用在强调性价比的山寨穿戴装置产品，可能是台湾半导体业者首波重要的市场之一。
以台湾最擅长的IC制造业来说，台积电2013年资本支出为100亿美元，2014年上看115亿美元，部分比例就是用来启动4座八寸厂特殊制程升级，积极抢攻穿戴装置的感测器、嵌入式快闪记忆体、指纹辨识、微控制器、微机电及光感测元件及汽车电子等晶圆代工订单。
记忆体制造部分，擅长高速度和低功率记忆体核心设计技术的华邦，推出低功耗行动记忆体产品，广泛应用在消费性、通讯、电脑周边及车用电子等领域。
旺宏更已提供NOR Flash快闪记忆体，给Jawbone Up智慧手环。
在Oculus Rift 3D扩增实境头戴式显示器上，瑞昱提供显示介面控制IC、奇景提供时脉控制器、华邦提供256KB NOR Flash、群创供应7寸LCD面板，都已积极布局各式物联网实际产品。
台湾IC设计大厂联发科在2014年6月发表LinkIt开发平台和Aster的系统晶片（SoC），积极推动穿戴式装置与物联网生态。
Aster是目前市场上体积最小的穿戴式系统晶片，目标锁定中低价位的穿戴式应用而设计，较过去手机晶片模组体积大幅缩小36％。而LinkIt开发平台，则能够提供客户完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模组，协助客户简化商品开发流程，可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务，打造一个由装置制造商、应用程式开发商、服务供应商组成的产业生态系统，为消费者提供创新应用与使用经验。
强化软硬体整合五路人马
目前网路服务业者如百度、雅虎、亚马逊，电信业者如中华电信、中国移动，系统厂商如小米、宏碁，行动软体管理商Red Bend Software，半导体业者如影像感测器厂原相、触控IC厂汇顶、动作感测器厂矽立等，都已成为联发科技物联网生态链的合作伙伴。
物联网元件通常是异质整合的，对半导体厂商而言是数量庞大的商机，所以厂商的思维不能只单卖晶片，还要具备软体能量、服务模式和应用程式等配套，可透过自有开发、策略合作或联盟来强化，并选定特定应用服务场域切入。