因其技术的复杂度，比起其它几项技术，Wi-Fi芯片的硬件成本相对较高，电能消耗也相对较大。这对于开发那些低成本，电池驱动类的IOT设备来看，无异是较大的障碍。在降低成本及电能消耗之后，Wi-Fi将更具可能广泛地使用在这些类的IOT设备之上。
InfoQ：目前Marvell和哪些公司合作生产WiFi模块?
黄正强：Marvell和世界知名的 Wi-Fi/BT/BLE/ZigBee 模块厂家均有合作。包括小米，Broadlink, MXCHIP以及AzureWare 等。其模块已成功地应用于众多的IOT设备之中。
特别是在智能家居领域，Marvell是业界首家在 SDK 中全面支持 Apple Homekit 的芯片厂商。第一个支持 Homekit 的智能插座产品, 就是基于 Marvell SDK的技术方案。
在中国， Marvell更与整个智能家居产业都有广泛深入的合作，包括炙手可热的互联网公司如小米、京东、阿里、腾讯等;家电巨头美的，海信、长虹等。同时Marvell也在积极支持Startup团队和个人开发者打造创新的产品和应用。
小米先后推出了基于Marvell Wi-Fi技术方案的智能插座、空气净化器、智能网关和净水器等IOT产品。与此同时,采用该平台的小米智能模块也为传统家电厂商实现产品智能化升级提供了可能。
Broadlink在与Marvell的长期合作中已陆续推出了一系列Broadlink DNA的智能设备和智能家电的方案和产品，广泛应用于智能空调、净水器、灯、热水器、油烟机、消毒柜、烤箱等等，全面覆盖智能家居的各个角落。
InfoQ：目前WiFi芯片的研发存在哪些挑战?它的发展方向是什么?
黄正强：Wi-Fi技术不断更新发展，速度已从最初的每秒几兆比特上升到几千兆比特。可称为突飞猛进。
Wi-Fi技术在发展过程中，也面临一些挑战。主要有以下几个方面：
1)技术复杂度高，导致开发周期过长，开发成本过高;
2)使用设备过多，导致频带过于拥塞;
3)生产厂商的增加以及新的标准的出现，促使其对兼容性的要求提高;
4)电能消耗相对较高，因而对电池驱动类设备的适应度不够。
IEEE协会在协议产品化方面得到Wi-Fi联盟的大力支持。其在发布802.11b/g/a/n/ac标准协议之后，继续积极地推进新的Wi-Fi技术协议研究。主要包括802.11ad，802.11af，802.11ah以及802.11ax等等。其中802.11ah的主要应用就是IOT类的智能设备。这些新标准的主要目标集中在1)提高传输速率;2)拓展频率使用范围及其带宽;3)增进实际传输距离;4)增强相互兼容性能;5)降低电能消耗;6)缩短开发周期，减少开发成本。
随着这些新技术标准的推广，Wi-Fi技术一定会更加先进。在以上问题解决之后，其在IOT领域的使用也一定会更加广泛。